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PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金 pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB 电路板经常使 用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认 为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两 种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家 讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的 是 “电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有 软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗 称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在 电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不 易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层 镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较 厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来 说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容 易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀 金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会 对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产 生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢 固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金， 沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与 镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节 省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉 金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和 帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种 工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与 电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称 呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板， 镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般 比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流 电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板 （沉金）与电镀镍金板 （镀金）的机理区别参阅下表： 沉金板与镀金板的特性的区别 为什么一般不用 “喷锡”？ 随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难 将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的 待用寿命 （shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平 整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决 定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2 在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊, 而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与 铅锡合金板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金 丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情 况对信号质量的影响越明显： 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 为什么选择沉金板，不选择镀金板？ 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金 来说更黄，客户更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易 焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不 会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结