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AMBA原理與IP包裝(Wrapping)流程 General Systems LAB/系統晶片實驗室 國立高雄第一科技大學 陳朝烈 教授 崑山科技大學 吳俊慶 鄭宇良 目錄 AMBA簡介 目錄 IP Wrapper AMBA簡介 2.1.2 各種不同晶片匯流排之比較 2.1.3 ASB Bus使用條件 ASB匯流排為舊版的高速(系統)匯流排，現在幾乎都被AHB取代，因為ASB是負緣觸發，而電路設計中，正緣觸發技術比較純熟，且一般特定應用積體電路程式庫(ASIC library)在正緣觸發的正反器設計通常有較佳的表現等，所以現在較常見的匯流排為AHB及APB。 2.1.4 AHB Bus使用條件 有多個MASTER，而且都為高效能的IP，常見的有處理器或DMA控制器等。 2.1.5 APB Bus使用條件 APB匯流排用於連接速度較慢的系統模式和頻寬較低的外接設備，將功率消耗降至最低，並減低介面之複雜性。因所有匯流排訊號都與時脈訊號有關，可以使用時脈頻率較低(低於AHB)之匯流排。 AHB介紹與包裝 2.2.1 AMBA AHB signals 簡介 Master： HADDR：32bit的位址匯流排 HWRITE：讀寫控制線，1為寫入、0為讀取 HWDATA：32bit的寫入資料匯流排 HTRANS：2bit的狀態訊號，01為忙碌、10為第一筆資料 HBUSRE