硫酸铜电镀方法.docVIP

GM-510酸性光亮鍍銅工藝 Acid Copper GM-510 Plating Processe 特点 GM-510酸铜电镀工艺具有快速光亮，整平性佳，容易控制的特点，在广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，走位极佳；镀层具柔软性和延展性，抗腐蚀性高；不易产生针孔，应力抵，延展性极强；光亮剂消耗量少，杂质容忍度高。适用于不同金属基体，结合力好。 操作条件 硫酸铜 220g/L 200-240 g/L 硫酸 36cc/L 30-40 cc/L 氯离子 100mg/L 80-150 mg/L 开缸剂 510C 4 cc/L 2-5 cc/L 光亮剂 510A 0.6 cc/L 0.5-0.8 cc/L 光亮剂 510B 0.5 cc/L 0.4-0.6 cc/L 温度 24℃ 18-35℃ 阴极电流密度 1-6A/dm2 阳极电流密度 0.5-3 A/dm2 过滤 连续过滤 搅拌 空气搅拌或阴极移动 阳极 0.03-0.06%含磷铜 设备 镀槽 柔钢（Mild steed）缸衬上合适的塑料或其他认可材料。 空气搅拌 镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油泵供应，气量为12-20M3/H。 循环过滤 镀液需要连续循环过滤，4-6个循环/H。 苏州诺信商贸有限公司 TEL：051267541193 FAX:0512地址：苏州市东汇路78号平江科技创业园209-1室 邮编：215001 镀液配制 注入1/2的纯水于备用槽中，加热至40-50℃。 加入所需量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。 加入3-5克/升活性炭粉，搅拌数小时，静置过夜； 过滤镀液，加水至预定容积； 慢慢加入所需量的硫酸，同时强力搅拌，以使温度不超过60℃； 冷却镀液至25℃ 分析氯离子含量，如有不足，加入适量盐酸； 加入计算量光亮剂，工作电流电解数小时，即可生产。 添加剂的作用和消耗量 510C 支持光亮剂A和光亮剂B镀出高填平光亮的镀层，并消除针孔， 20-30cc/K·A·H 510A 使低电流密度区上镀良好，过多会导致低电位发黑，高电位烧焦，可加入510B抵消 50-80cc/K·A·H 510B 使高电位区获得高填平的光亮镀层 40-60cc/K·A·H 镀液故障及处理方法 故障 成因 处理方法 1. 镀层烧焦 温度低于20℃ 铜含量过低 氯离子含量过低 510A过量 510B不够 a. 升温至24-28℃ b. 根据分析结果添加硫酸铜 c. 根据分析结果添加氯离子 d. 电解消耗过量510A或置活性炭于过滤泵中 e. 添加0.1 cc/L510B 2. 高电位镀层呈山脉纹 缺少510C 缺少氯离子 加入2 cc/L510C 经分析后添加氯离子 3. 低电位光亮度差 镀液温度高 510B过量 510C不足 有机物污染 降温至操作范围 电解消耗过量的510B 加入2-3 cc/L510C 加入50-100mg/L过硫酸钾（铵） 4. 低电位填平度差 510A过量 硫酸不足 同1（d） 经分析后添加至操作范围 5. 镀层填平差 510A、510B不足 氯离子过量 经分析后添加适量510A、510B 用锌粉去除