CrN薄膜的制备 利用磁控溅射法制备薄膜.ppt

利用磁控溅射法制备CrN薄膜 利用磁控溅射法制备CrN薄膜 利用磁控溅射法制备薄膜 　　 薄膜因其高硬度、耐腐蚀、摩擦系数低以及抗高温氧化性等优良的综合力学性能，被广泛的应用于工业模具、刀具等的耐磨改性层，很大程度上提高其使用寿命和切削速率，是目前工业研究和应用最为广泛的薄膜之一。 图1-1 CrN薄膜的主要应用 薄膜应用背景 　　薄膜的生长有三种基本类型，分别为：核生长型、单层生长型、单层上再长核型。薄膜以哪一种形式生长，由薄膜物质凝聚力的大小、薄膜与基片吸附力的大小、基片温度等因素决定，薄膜生长的种类型分别如图（）、（）、（）所示。 图 薄膜生长类型 薄膜生长类型 　　 　　 薄膜的制备一般都采用物理气相沉积()的方法，主要包括如下几种:空心阴极法，离子束增强沉积技术、多弧离子镀、反应离子镀和磁控溅射等。 　　 　　磁控溅射是一种高溅射速率、低基片加热温度的溅射技术，称为高速低温溅射技术，它是工业应用实际中最有成效和最有发展前景的溅射工艺，是最重要的薄膜工业生产手段。磁控溅射制备薄膜的优势：() 有利于制备高纯度的化合物薄膜；() 可以通过调节薄膜的组成来调控薄膜性能。() 对基板材料的限制较少。() 磁控溅射适于制备大面积均匀薄膜。 磁控溅射 磁控溅射原理及直流磁控设备实物图见图１－３ 图1-3（a）原理图 图1-3（b）设备实物