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电子产品代加工合同 　　篇一：电子产品项目加工合同书　　电子产品项目加工合同　　委托方：_________________________________ （以下称甲方） 开发方：电子有限公司（以下称乙方） 甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方协商一致，达成本协议，约定如下：　　一．加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。　　二．加工方式　　1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。　　三．双方责任 2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。　　1.甲方每批产品加工应提前 7 个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。　　2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带；甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA 等贵重器件为零损耗。　　3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应　　及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到　　的相关损失。　　4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装（或周转 箱），甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。　　5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，　　甲方须在24 小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。　　6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。　　7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计 划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货（甲方原因造成交货期延迟的除外）。　　8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。　　9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。　　四．产品质量及验收　　1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C 的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。　　2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后 15 日内，如在此期限内甲方未向　　乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。　　3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5 个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接　　受甲方对货物的提出的异议。　　4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。　　五．运输　　1.订货合同额在 元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物　　料不齐套的，乙方不负责再次取料（特殊情况除外）。　　2.订货合同额在 元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。　　六．付款及结算方式　　1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。　　2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。　　七．本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事　　宜，双方经协商可签订补充协议。 甲方（盖章）：乙方（盖章）： 电子有限公司 代表人：　　日期： 年 月 日　　代表人：日期： 年 月 日　　篇二：电子产品组装加工合同-__范本 　　电子产品组装加工合同  　　合同号： 　　签约地：中国广东深圳　　甲方: 北京智扬志远科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区东大桥甲8号尚都国际2508室 联系电话：010- 邮箱：joyce-xu@ 乙方: 深圳市祺利电子有限公司　　地址：深圳市宝安区沙井横岗下工业区新玉路2栋祺利工业园 联系电话：0755- 邮箱：szqlmid001@ 　　双方在遵守中华人民共和国法律、法规的前提下，本着平等互利的原则，就代工代料 组装加工等 进行了充分协商，一致达成如下合同条款：  　　一、 协作项目价格及注意事项 　　1、 MEGE一代 整机组装、合同金额：　　二．加工方式　　1.甲方提供产品PCBA主板以及模具料、产品工艺文件及品质要求。 2.乙方按产品工艺文件及品质要求采购整机集成物料加工生产。　　三、双方责任：　　1、甲方提供的PCBA主板及模具料必须为合格材料且有可制造性，甲方须提供正常原材料损耗，主板损耗比例为