毕业论文：《PCB印制电路板成型过程分析》.docVIP

精品 精品 目 录 TOC \o 1-3 \h \z 摘 要 h 1 第一章 PCB现状和概述 h 2 §1.1 PCB硬板发展 h 2 §1.2 PCB软板发展 h 3 §1.3 PCB的发展史 h 4 §1.4 PCB的设计 h 4 §1.5 PCB的分类 h 5 §1.6本论文工作内容 h 6 第二章PCB的构造和作用 h 8 §2.1 PCB的构造 h 8 §2.2 PCB的部件 h 8 §2.3 PCB的作用 h 9 第三章PCB制作流程的准备 h 11 §3.1 PCB的层别 h 11 §3.2 内层板生产步骤 h 11 第四章 内/外层线路成型段 h 13 4.1压合 h 13 §4.2 钻孔 h 15 §4.3镀铜 h 16 §4.4外层线路板成型段 h 16 第五章 多层板后续流程 h 19 §5.1防焊制程目的 h 19 §5.2 文字 h 20 §5.3 加工 h 20 §5.4 成型 h 21 结　束　语 h 23 致　　谢 h 24 参考文献 h 25 摘 要 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。 所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！ 关键字：电子部件； PCB组件；成型部件 第一章 PCB现状和概述 §1.1 PCB硬板发展 近年来，我国PCB工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。 在生产过程中还必须更加重视可持续性发展，减少“三废”的产生。在未来，由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。 我国内地PCB生产企业目前分布如下：东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，华东27%，华南42%，中南4%。PCB材料企业分布情况则是：东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，华东33%，华南25%，中南6%。 近几年，我国在PCB的产量、产值方面，合资企业尤其是外商独资企业的比重越来越大。另一方面，占国内PCB工业很大比例的国有企业、民营企业，无论在生产规模、技术水平，还是在管理水平等方面，与先进的PCB国家和地区相比，还有相当的差距。即使在国内，与合资企业尤其是外商独资企业相比，其经营状态也是十分严峻的。生产设备、检测手段、计算机管理、员工技术掌握和市场竞争意识上都存在着很大的不平衡。　 这些不平衡的产生，一是源于我国老企业的体制和发展历史；二是新老企业受政策影响不同；三是基础工业的落后，其专用设备制造和原辅材料，尤其是辅料、化工材料方面的差距日显突出。 人士称，PCB业若想迅速发展，必须克服此种不平衡，从企业自身的经营管理抓起，提高技术水平。 FPC:即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。 §1.2 PCB软板发展 软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。 2006年10月全球软板出货