毕业论文：LTE_导频设计.docVIP

第 PAGE 4 页 共 NUMPAGES 117 页 LTE 导频设计 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 21 包含2、3个短块子帧结构版本 h 11 22 去掉短块后上行子帧结构实例[4] h 13 23 LTE上行导频参考信号设计最终方案[5] h 14 24 上行Distributed(左)与Localized(右)参考信号结构[3] h 14 25 上行参考信号FDM(左)与CDM(右)复用结构[3] h 15 26 上行参考信号SB2相对与SB1的Staggering[3] h 15 27 上行参考信号重叠[3] h 15 28 ZC序列长度与序列数量关系[11] h 18 29 上行参考信号序列生成示意[14] h 19 210 Fujitsu关于方案“N-1”(左)与“Cyclic copy”(右)自相关与互相关值[14] h 20 211 Fujitsu关于方案“N+1”自相关与互相关值[14] h 20 212 Nokia关于方案“Cyclic copy”与“N-1”的CM值[13] h 21 213 Fujitsu关于各方案的CM值[13] h 21 214 各公司上行短参考信号设计互相关性能比较[18] h 23 215 各公司上行短参考信号设计BLER性能比较[18] h 24 216 RS Sequence Hopping示例[20] h 25 217 Ericsson关于Base-sequence grouping示例[26] h 25 218 NTT DoCoMo关于上行Hopping双层分组示意图[29] h 26 219 NTT DoCoMo关于双层sequence hopping/shifting示意图[29] h 26 220 Ericsson关于上行导频Hopping方案碰撞统计[31] h 28 221 DoCoMo关于上行RS资源规划方案[42] h 30 222 TDD上行导频结构（2SB）[34] h 32 223 TDD上行导频结构（1LB）[34] h 32 224 Ericsson关于TDD(FS2)导频结构仿真结果[34] h 33 225 NSN关于TDD(FS2)导频结构仿真结果[37] h 33 226 ZTE关于TDD(FS2)导频结构仿真结果[35] h 34 227 参考文献[39]中对上行导频高速场景方案[39] h 34 228 227方案的仿真结果[39] h 35 229 至RAN1#49次会议关于PUCCH设计提案[47] h 36 230 Qualcom关于PUCCH一个符号导频结构[48] h 37 231 Qualcom关于PUCCH导频支持用户数仿真结果[46] h 37 232 Qualcom关于PUCCH两个符号导频结构[48] h 38 233 Qualcom关于PUCCH一个与两个符号导频性能比较[48] h 39 234 Qualcom关于PUCCH三个符号导频设计（短长CP）[43] h 39 235 Qualcom关于PUCCH三个符号导频仿真性能比较（短CP）[43] h 40 236 Qualcom关于PUCCH三个符号导频仿真性能比较（长CP）[43] h 41 237 Nokia关于SRS最小支持带宽仿真性能[63] h 45 238 Nokia关于SRS带宽配置的方案1[64] h 46 239 Nokia关于SRS带宽配置的方案2[64] h 46 240 Nokia关于SRS带宽配置树形结构[64] h 47 241 Samsung关于5MHz系统带宽SRS信号复用(RPF=2)[53] h 49 242 Samsung关于2.5、1.25MHz系统带宽SRS复用(RPF=2)[53] h 50 243 PRACH与SRS相互干扰[57] h 51 244 在第1、14符号中PRACH与SRS干扰[59] h 51 245 PUC