(单元7)电子整机总装工艺资料.pptVIP

主要内容简介：通过这一章的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配。;;学生根据所学内容自己编写三用表部件、总装工艺流程。;通过本单元的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配；了解调试工艺文件及调试工艺内容，掌握整机调试的工艺程序。;7.1电子产品总装工艺;2、总装特点;六西格玛（Six Sigma） ;直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制成第一次就通过了所有测试的良品数量就是所谓的直通率。因此，经过生产线的返工或修复才通过测试的产品，将不被列入直通率的计算中。 计算式有以下几种形式（依生产取样不同而异）： 1.产品直通率=（进入过程件数-（返工+返修数+退货数））/过程件数*100%； 2.直通率=（直通合格数/投入总数）*100% 。 ;3、电子整机总装的基本原则;4、电子整机总装的基本要求;三检制度：;5、电子整机总装的内容;◆总装装配方式与连接方式;二、电子产品装配工艺过程 ;◆装配工艺过程图可以用如下方框图表示;印制电路板电装、调试、检验;2. MF-47指针式万用表装配;（1）电器部分