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毕业设计报告(论文)
报告(论文)题目:AOI测试设备现状发展研究
作者所在系部: 电子工程系
作者所在专业: 电子工艺与管理
作者所在班级: 08253
作 者 姓 名 : 楚位强
作 者 学 号 : 20083025322
指导教师姓名: 杨虹蓁
完 成 时 间 : 2011年6月10日
北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系
毕业设计(论文)任务书
姓 名:
楚位强
专 业:
电子工艺与管理
班 级:
08253
学号:
20083025322
指导教师:
杨虹蓁
职 称:
讲师
完成时间:
2011.6.10
毕业设计(论文)题目:
AOI测试设备现状发展研究
设计目标:
研究AOI测试设备在SMT生产线上的应用,以及目前国内AOI测试设备的发展现状和发展趋势。
技术要求:
AOI工作原理
AOI在各工序中的应用
AOI测试的局限性
AOI测试中的各项检测技术
5. AOI发展现状与趋势
所需实验仪器设备:
教二一楼SMT实验室生产设备
成果验收形式:
论文答辩
参考文献: 《 自动光学检测实现生产效益最大化》
《SMT组装质量检测中的AOI技术与系统》、《AOI技术在SMT生产上的实施》
时间
安排
1
5周6周
立题论证
3
9周13周
论文修改
2
7周8周
写论文
4
14周16周
成果验收
指导教师: 教研室主任: 系主任:
北华航天工业学院毕业论文
PAGE III
摘 要
本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,然后结合具体产品讨论了 AOI( 包括 AXI) 的最新技术和发展, 图像处理算法应用概况。接着对国外几家著名公司AOI 产品作了简单介绍,并对国内目前AOI 产品的研制情况进行了综述。最后对AOI的未来发展进行了展望。
关键词 自动光学检测 表面组装技术 AOI发展趋势
目 录
TOC \o 1-3 \h \u 7677 第1章 绪论 1
11235 1.1 课题背景 1
2960 1.2 探索AOI设备的意义 3
13211 第2章AOI工作原理 4
31924 2.1概述 4
23155 2.2分析算法 5
24584 2.3图像识别 6
21759 2.4 本章小结 8
32355 第3章AOI设备在各工序中的应用 9
23821 3.1 PCB检测 9
5504 3.2 焊膏印刷检测 10
4456 3.3贴装检测 11
1321 3.4 回流检测 12
8678 3.5 AOI合理安排 13
21476 3.6 本章小结 14
5306 第4章 AOI系统中的各项技术 15
16246 4.1 光源和镜头 15
25207 4.2 AOI与SPC 15
3842 4.2.1 SPC概述 15
2856 4.2.2 AOI和SPC的结合 16
2580 4.2.3实时监控 17
2344 4.3 AXI检测技术 17
22160 4.4 EPV内嵌式检测技术 18
5089 4.4.1嵌入生产过程中的验证 18
6916 4.4.2原理 19
4.4.3性能19
31045 4.5 本章小结 19
12470 第5章 AOI的优化利用 20
19513 5.1 程序编辑及管理 20
19165 5.2 正确使用设备 20
22360 5.3 完善的数据统计分析 21
25830 5.4 测试策略 23
32426 第6章 AOI现状与发展趋势 24
6080 6.1国内外AOI现状 24
20556 6.2 AOI的优点和存在的问题 25
13936 6.3 AOI发展趋势 27
17177 第7章 结论 30
21645 致 谢 31
23506 参考文献 32
PAGE 33
AOI测试设备现状发展研究
第1章 绪论
1.1 课题背景
随着电子行业日趋微型化、网络化和集成化,以往的插件技术(Through-hole technology)已经难以保证现代电子产品组装和制造过程中的精确性和高效性,
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