毕业论文电子产品生产中的质量问题.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子产品生产中的质量问题 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08252 作 者 姓 名 ： 李思雨 作 者 学 号 ： 20083025204 指导教师姓名： 曹白杨 完 成 时 间 ： 2011年6月2日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 李思雨 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08252 学号： 20083025204 指导教师： 曹白杨 职 称： 教授 完成时间： 2011年6月2日 毕业设计（论文）题目： 电子产品生产中的质量问题 设计目标： 电子产品生产中的各种问题以及解决措施 技术要求： 电子产品质量。 电子产品可靠性。 表面组装质量管理。 电子产品生产。 电子产品检验。 所需仪器设备： 计算机一台、multisim2001软件 成果验收形式： 论文 参考文献： 《电子产品工艺》 《现代生产管理学》 《现代质量管理》 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 仿真调试 2 7周8周 方案设计 4 14周16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 北华航天工业学院毕业论文 PAGE III 摘 要 本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了电子产品中的质量问题，并对相应的质量控制程序和技术要求进行了分析，从而达到质量控制的目的。产品的质量是电子制造业永恒的主题。要保证电子组件的质量，真正体现电子产品小型化、高可靠的优点，则需要针对其设计、工艺、生产、检测过程的各个环节提出并实施质量控制的程序、方法和技术要求，从而保证电子产品的质量问题。质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术 生产优化 质量控制 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 电子产品中的质量问题 1 第1章 电子产品的质量 1 1.1 质量 1 1.2 产品生产及全面质量管理 1 1.2.1 全面质量管理概述 1 1.2.2 电子产品生产过程中的几个阶段 2 1.2.3 电子产品生产过程的质量管理 2 第2章 电子产品的可靠性 5 2.1 电子产品的可靠性 5 2.2 可靠性 5 2.1.1寿命 5 2.2.2失效率 6 2.2.3电子整机的可靠性结构 6 2.2.4生产过程的可靠性保证 7 第3章 表面组装质量管理 9 3.1 一些关于SMT的基础知识 9 3.1.1 SMT的特点 9 3.1.2 为什么要用表面贴装技术 9 3.1.3 SMT组装工艺与组装系统 9 3.1.4 SMT组装质量与组装故障 9 3.1.5 组装故障产生原因 10 3.2外观质量验收的相关标准 10 3.2.1 IPC概述 10 3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： 11 3.3 SMT生产中的印刷、贴装、回流 11 3.3.1 SMT生产中的印刷 11 3.3.2 SMT生产中的贴装 13 3.3.3 SMT生产中的回流 15 3.3.4 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 16 第4章 电子产品的生产 18 4.1电子产品生产线的设计 18 4.1.1总体设计是一项系统工程设计 18 4.1.2总体设计过程的研究 18 4.1.3 方案设计阶段的工作 19 4.1.4 初步设计阶段的工作 21 第5章 电子产品的检验 23 5.1 检验工作的基本知识 23 5.2 验收试验 23 5.3 电子整机产品的老化和环境试验 25 致 谢 28 参考文献 29 PAGE 29 电子产品中的质量问题 第1章 电子产品的质量 1.1 质量 根据ISO