1-1-先进电子制造技术表面组装技术(smt)介绍(下)资料.pptVIP

4.6 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 编带、散装、管装和托盘 5 表面组装的PCB SMT对PCB的要求 ·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的附着强度高 ·抗弯曲强度 ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗 高性能玻璃布基覆铜板发展趋势 耐高热性：FR-4　→　 FR-5 低成本：FR-4　→　 CEMn（表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基CCL，简称CEM） 积层多层板制造技术 含纳米材料的覆铜箔板 印制电路板（PCB）的发展趋势 高精度 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm／间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。 超薄型多层印制电路板，介质层厚度仅0.06mm（6层板的厚度只有0.45～0.6mm） 积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤Φ0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或更小的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界先进水平达30~50层。 挠性板的应用不断增加 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用。 随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。 6 表面组装焊接材料——焊膏 焊膏是再流焊工艺必需材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。 （1） 焊膏的分类 a 按合金粉末的成分分：有铅和无铅，含银和不含银； b 按合金熔点分：高温、中温和低温； c 按合金粉末的颗粒度可分为：一般间距和窄间距用； d 按焊剂的成分分：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗 e 按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。 f 按黏度可分为：印刷用和滴涂用。 （2） 焊膏的组成 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状焊料。 ① 合金粉末 合金粉末是形成焊点的主要成分。目前最常用焊膏的金属组分为:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 Sn95.8\Ag3.5\Cu 0.7 常用焊膏的金属成分、熔点范围、性质和用途 ② 焊剂 焊膏焊剂是净化焊接表面，提高润湿性，防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。 表3-5 焊剂的主要成分和功能 （3） 对焊膏的技术要求 a. 要求焊膏吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性； b.储存期和室温下使用寿命长； c. 焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的印刷性、脱模性，又要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。 d. 要求焊膏与PCB焊盘、元件端头或引脚可焊性（浸润性）要好, 焊接时起球少，形成的焊点有足够的强度，确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失效； （4） 焊膏的发展动态 ① 无铅焊料的发展 铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一。 日本首先研制出并应用无铅焊料，2003年禁止使用。 美国和欧洲提出2006年7月1日禁止使用。 我国一些独资、合资企业的出口产品也有了应用。 无铅焊料已进入实用性阶段。 最新动态：由信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》已于2006年2月28日正式颁布，2007年3月1日施行。 ② 目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料 最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。 ③ 目前应用最多的无铅焊料 三元共晶形式的Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7和三元近共晶形式的Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5是目前应用最多的无铅焊料。其熔点为216-220℃左右。 7 表面组装粘接材料——贴片胶 贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时掉落在锡锅中。 （1） 对貼片胶的要求 a. 合适的粘度 b. 触变性好 c. 可鉴别的颜色 d. 快速固化 e. 储存稳定，常温下使用寿命长 f. 粘接强度适中 g. 耐高温 h. 良好的电性能 i