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2- SMT自动贴装技术 顾霭云 2009年 内容 1 贴装元器件的工艺要求 2 自动贴装机贴装原理 3 如何提高自动贴装机的贴装质量 4 如何提高自动贴装机的贴装效率 5. 贴片故障分析及排除方法 1. 贴装元器件的工艺要求 a 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 C 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。 由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥