03-微电子芯片技术资料.pptVIP

1）所能加工的最小线宽；2）晶;1，小尺寸器件会带来哪些问题，;复习3 微电子芯片最重要的CM;1）介电常数k比Si3N4(k;诺贝尔物理奖2012年●法国物;§2. 微电子芯片技术发展对材;半导体存储器有两大体系： 易失;U盘是USB盘的简称，采用Fl;信息功能材料 §2. 微电;所有的DRAM基本存储单元都是;信息功能材料 §2. 微电;铁电存储器（FRAM）产品将R;铁电性：电极化规律具有复杂的非;由于铁电材料具有自发极化，利用;当一个电场被加到铁电晶体时，中;信息功能材料 §2. 微电;信息功能材料 §2. 微电;每个存储单元由两个MOS管和两;信息功能材料 §2. 微电;集成电路內部器件之间的互连材料;信息功能材料 §2. 微电;金属硅化物是由金属和硅组成的化;信息功能材料 §2. 微电;钨插塞（Tungsten Pl;导体是电子线路中的基本组成之一;信息功能材料 §2. 微电;电致迁移（Electro mi;因此在深亚微米工艺中（0.18;铜薄膜的淀积主要方法: 电镀(;铜合金淀积在铜中掺入少量合金元;铜图形化方法： 镶嵌工艺(da;剥离工艺技术即先在电介质层上涂;铜互连线外面需要有一层DBAP;信息功能材料 §2. 微电;信息功能材料 §2. 微电;在集成电路工艺中，有着极好热稳;信息功能材料 §2. 微电;在集成电路工艺中，低介电常数材;针对降低材料自身极性的方法，