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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电路的抗干扰技术与PCB设计（29） 4、敷铜板的分类 敷铜板,全称应为 敷铜箔层压板，是在绝缘基板上粘一层铜箔而成。 绝缘基板 铜箔 电路的抗干扰技术与PCB设计（30） （1）酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。 （2）环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。 （3）环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。 （4）聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 价高，用于高频电路 （5）柔性电路板 可弯曲 电路的抗干扰技术与PCB设计（31） 几种主要基板材料物理电气性能表 电路的抗干扰技术与PCB设计（32） 电路的抗干扰技术与PCB设计（33） 5、PCB版的制作过程 A、根据电路原理图设计PCB板图 B、光绘成正像胶片 C、准备敷铜板 D、上保护油墨 E、曝光 F、清洗 G、腐蚀 H、上阻焊油墨 I、曝光 J、清洗 K、印字符 L、上助焊剂 电路的抗干扰技术与PCB设计（34） 干膜 压膜前 压膜后 压膜 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 电路的抗干扰技术与PCB设计（35） 曝光 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 UV光 曝光前 曝光后 电路的抗干扰技术与PCB设计（36） 显影 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 显影后 显影前 电路的抗干扰技术与PCB设计（37） 蚀刻后 蚀刻前 蚀刻 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 去膜后 去膜前 去膜 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH 电路的抗干扰技术与PCB设计（38） 在设计印制板时需要先行绘制原理图。这样可以保证不会出现电路原理上的错误；资料完整；添加元件速度快。 原理图绘制的基本原则： （1）符合人的读图习惯 （2）尽量体现出电路原理方面的结构、特点等，容易理解（图形文件） （3）符合一定的技术标准 原理图中的几个要素： （1）元件：元件标号、参数和型号、封装等 （2）连线：细线、总线、节点 （3）网络标号 （4）注释 电路的抗干扰技术与PCB设计（39） 原理图绘制的步骤与考虑 （1）布局 电路的主要部分布置在图纸的中间部分，次要部分布置在图纸的周围 以信号的流程为导向，从左到右、从上到下排列 属于同一电路单元内的元件集中放置 不同电路单元之间留有间隔（电路图是有节奏的） 整个图纸布局要相对匀称，清晰 特殊元件的位置要体现出元件的功能和要求 （2）布线 横平竖直，减少交叉，便于视线追踪 对于相同性质的多根连线使用总线连接 对于连接距离比较长的连线用标号连接 电路的抗干扰技术与PCB设计（40） 电路的抗干扰技术与PCB设计（41） 设计印制板布局时考虑的几个问题 （1）热稳定性的考虑 （2）抗干扰性能的考虑 （3）机械强度的考虑 （4）布线及加工工艺（加工精度和成本） 电路的抗干扰技术与PCB设计（42） （1）热稳定性的考虑 意义：电子电路一般对温度的变化比较敏感（参数变化），耐受高温的能力也比较差（烧毁或寿命缩短），所以在设计印制电路板时必须考虑电路板的散热和电路的热稳定性，使电路在规定的环境温度范围内都能正常工作。 不利因素：印制电路板本身是热的不良导体；在平面安装时不利于热空气对流（不透气）；元件的安装密度比较大，而且希望将所有元件都安装在电路板上；体积越来越小；和防尘、防水、防潮存在矛盾。 考虑因素：任何电路元件只要通电就会有损耗、就会发热，设计印制电路板时主要是通过合理地安排元件的布局，尽可能有利于散热和减少温度的影响。 电路的抗干扰技术与PCB设计（43） 假设一个平面安装的电路板上各元件均匀分布且发热量相等（称为均匀热负载），则热平衡后板上温度分布如图所示 所以，一般来讲： 温度敏感元件尽量靠近电路板的边沿安装； 发热量