硬件调试流程与说明.docVIP

硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。 PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： 电源 主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 RAM，FLASH，串口外设 其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 有漏贴的器件 有焊接不牢固的现象 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误 芯片管脚有虚焊，挂锡现象 。。。。。。 若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。然后用万用表测量电路板上各种电源对地阻抗，记录各电源到地的阻抗值；由于CPU/FPGA等内核电容越来越低，所以1.2V等电压的对地电阻可能会低于100欧姆，需要用万用表的200欧姆档来测量。 如果有短路现象出现，分析并查找原因，处理完毕后再进行下一步硬件调试。 电路板上电操作 上电前一定要检查外接电源电压的幅值是否为输入所需的电源电压数值，极性是否正确，否则很容易造成系统损坏，并确定电路板电源端无短路现象后，才能给电路接通电源。 上电时可用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护的电流，一般情况下限流为1.5-2倍的工作电流，如果不确定工作电流，可以先从低到高限流，比如开始限流1A，第一次上电后再改为2A。 电源一经接通，不要急于用仪器测量波形和数据的电气指标，而是要观察是否有异常现象，如冒烟、放电的声光、听听有无异常杂音，闻闻有无异常气味，用手触摸集成电路有无温度过高现象。如果有，应立即关断电源，待排除故障后方可重新接通电源。如果瞬间出现电压值变小，电流变大或出现过流保护，说明电路板有短路或其他问题，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。 上电，同时监测输出电流和输出电压，并记录输入电压值和电流值，以便调试互相比较。 电源电路、晶振电路和复位电路是整个系统正常工作的基础，应首先保证它们的正常工作。 电源调试 上电通过万用表测试各电源输出值是否正常（如果有电源指示灯，观察指示灯是否正常点亮）。记录此时系统各模块的工作状态和电源的输入电流。 通过示波器测试各电源输出的纹波是否满足设计要求，并保存波形和幅值，纹波等数据记录。 如果板上各电源输出有0R短接电阻，可去掉此0R电阻，串万用表测试电流（万用表打到电流档，表笔测量为电流输出档），记录此时各电源负载的工作状态和电源的输出电流。 主芯片硬件调试 主芯片供电正常后，可调试其最小系统外围电路。这个环节容易出问题的就是复位电路工作不正常，主芯片某些引脚虚焊。主芯片的系统配置正确与否暂时不会影响到芯片是否工作，可以最后检查。 外接晶振调试 通过示波器检测晶振是否起振，振幅，起振时间等参数是否满足要求，并进行波形保存和参数数据记录，如果晶振没有起振，一般说明主芯片没有正常工作，但有些芯片上电缺省采用内部晶振，需要软件配置后，外部晶振才可以起振； 有些主芯片有CLKO管脚，即缺省32.768KHz的时钟输出，可通过示波器检查此管脚是否有时钟输出，开确定主芯片是否上电正常工作。 复位信号调试 复位信号电压是否满足设计要求，上电复位时间是否满足要求； 如果外部有硬件看门狗，测试其是否按照设计要求复位。并进行相关波形保存和参数数据记录， JTAG仿真器连接调试 以通过JTAG口对S3C2410进行调试为例。 ?在保