LED产业现状及其趋势.docVIP

PAGE PAGE 1 LED产业现状及其趋势 近几年来，发光二极管（LED）芯片发光效率不断提升，使得白光LED作为固态照明光源逐步被人们实现。随着LED芯片技术与光伏技术的发展，白光LED将有可能与太阳能电池等节能电源集成而成为未来绿色的全固态节能照明光源，如太阳能LED路灯、LED日光灯、LED显示屏等。由于白光LED具有广阔的照明市场，各个国家和地区均投入巨资研发白光LED照明光源。 1、LED产业结构及其特征 1.1 LED产业结构的划分 在LED产业链中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，应用端为LED路灯、LED显示屏等终端产品?。LED产业结构图如图1所示： 图1 LED产业链结构图 1.1.1上游：材料外延 LED上游产品为单晶片及磊晶片，单晶片为制造LED的基板，如采用GaAs(砷化镓)、GaP (磷化镓)材料，磊晶片则是依不同产品在单晶片上成长多层不同厚度的单晶薄膜。 1.1.2 中游：芯片制造 中游包括芯片制作、芯片切割、测试等环节。芯片厂商根据元件结构的需求制作电极、焊点(电极的大小及形状会影响LED的发光效率和亮度)。主要过程是将外延片经蒸镀、光刻、蚀刻（腐蚀）、ICP干法刻蚀、沉积SiO2（PEVCD）、磨片等加工工序，最后切割成晶粒，形成LED芯片。由于工艺的差异，最后得到芯片外观也有所差异。如图4-1-4所示，在蓝光LED上，Osram利用不同形状切割和上下改变来增加发光效率，而Osram的ThinGaN是现在相当主流的蓝光技术。 1.1.3 下游：LED封装 下游厂商针对客户需求对元件上尺寸、指向性等进行封装。并对封装产品进行性能、可靠性等方面的测试，在整个LED产业价值中，上游磊晶最高，以目前成长率最高的高亮度LED而言， MOCVD系统是目前大规模制造蓝光、绿光和白光LED的主流生产设备。由于化合物半导体的材料特性不稳定且易碎，如何掌握磊晶配方如:温度、压力、材料比例为此阶段的关键技术。 1.1.4 终端为LED路灯、LED护栏管、LED灯饰等应用产品。 1.2 LED产业结构的差异 1.2. LED产业由于工艺复杂度、技术含量等不同，上下游的产业链特征、核心要素、投资策略迥异。 上游产业进入壁垒极高、技术制胜、投资规模大，其中技术与资本是核心要素；中游产业技术难度较大、投资强度较大，需要依赖于资本实力和管理精细化；下游产业及应用产品多样化、投资较小、国内企业较多，主要依赖企业的经营和管理综合能力，质量、成本、品牌和渠道。 表1 LED产业链投资规模预算 因此，从投资策略角度分析：上游的高不确定性更适合风险投资（Venture Capital），而中下游则更适合PE投资（Growth Capital）或产业资本。 1.2.2 LED上下游的现状 （1）上游:技术制胜，不确定性大 技术进步是持续的过程，有些仅仅是改良，有些则是颠覆性的。LED上游环节之所以风险大，就是因为技术还不成熟，而技术上的革命往往意味着现有技术的失败。 截至2007年底，内地拥有的MOCVD数量达到80台，估计2008年新增约40台，而据各大厂商投资计划，2009年可能再增加60台。尽管设备数量增加，但主要承担生产任务，企业大多宁愿买设备也不愿意在研发上有更多投入。 由于企业不愿意承担基础性研究，中国LED材料的基础研发任务更多由大学和科研院所承担。单打独斗的科研单位都想将自己的成果产业化，结果经常是重复建设，效率低下。相比之下，中国台湾工研院组织集中规划科研方向和进度，效果显著。目前国内研究进展较快的是南昌大学和哈尔滨工业大学。 此外，中科院半导体所已研制出了一次生长3片2英寸衬底、适合GaN材料生长的MOCVD样机，但与国际上已经成熟的24片机还有很大差距。 有些中国企业已经认识到技术的重要性，在基础研发上进行了一些尝试，上海兰宝、江西联创、世纪晶源、厦门三安、方大国科等企业都希望能开发中上游的高端产品。然而，知识产权不是一句空话，各企业的技术之路并不平坦。 （2）中游:台企领跑，内地企业跟随 台湾地区LED产业起始于上世纪70年代，最初十几年集中于下游封装，所需的芯片几乎全部从日本进口。从上世纪80年代开始，台湾企业积极向中上游拓展并获得成功，其中上游环节的发展速度明显快于下游环节。目前，台湾企业在芯片制造方面已占有绝对优势，2007年产量将近全球总产量的50%，无可争议地成为全球LED芯片第一大产地。新晶电、璨圆光电、光磊科技、晶元光电等企业已成为行业龙头。 芯片制造更依赖于设备和管理的精细化，台湾企业整体制造优势明显。与之相比，尽管内地自制芯片产值占总产值中的比重在2006年超过了11%，但产量总和不及台湾地区的1/4，