smt电子电子组装件的验收标准资料.ppt

SMT IPC-A-610D电子组装件的验收标准 判定 参考图片 规格与方法 项目 NO. 拒收 要求贴装元件的位置没有元件。 漏件 26 拒收 元件一端翘起不能与焊盘接触。 立碑 25 第3章、SMT元件焊接标准 第3章、SMT元件焊接标准 第1章、SMT锡膏印刷标准 第2章、SMT元件贴装标准 内 容 导 读 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 一、印刷检验 锡膏高度变化大 锡膏沾污 连锡 偏移 不可接受状态 可接受状态 理想状态 缺陷 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 不可接受状态 可接受状态 理想状态 缺陷 边缘不齐 挖锡 锡膏面积太 大 锡膏面积缩小、少印 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 一、印刷检验 二、点胶检验 拉丝 胶点过小 胶点过大 偏移 不可接受状态 可接受状态 理想状态 缺陷 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 三、炉前检验 错件 漏件 溢胶 偏移 偏移 不可接受状态 可接受状态 正常状态 缺陷 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 * 联泓光电-品质保证部 细节决定成败 *用心、细心、精心，品质永保称心 * * 授课人：谢小赛 第3章、SMT元件焊接标准 第1章、SMT锡膏印刷标准 第2章、SMT元件贴装标准 目 录 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 第3章、SMT元件焊接标准 第1章、SMT锡膏印刷标准 第2章、SMT元件贴装标准 内 容 导 读 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 第1章、SMT锡膏印刷标准 一、印刷OK的 锡膏印刷完美,刚好覆盖焊盘 二、不良缺陷 锡膏厚度有高有低 (厚度偏差超出正常 厚度 1/3) 印制板或焊盘周围有锡 膏或其它异物 焊盘上的锡膏表面有拉 高，呈尖峰状 焊盘上没有锡膏或仅少 量锡膏覆盖(覆盖率小 于焊盘面积 3/4) 相邻焊盘有锡膏短路或外溢（溢出尺寸超出正常 印刷宽度的 1/3） 锡膏图形不清晰,边缘 不整齐或已崩陷 判定方法 示意图拒收 厚膏厚薄不均 沾污 拉尖 覆盖量不足或漏印 锡膏桥连 锡膏塌落 缺陷类型 第1章、SMT锡膏印刷标准 三、 印刷偏移 第1章、SMT锡膏印刷标准 偏移量大于1/6焊盘宽度 偏移量大于1/5焊盘宽度 偏移量大于1/6焊盘宽度 偏移量大于1/5焊盘宽度 偏移量大于1/4焊盘宽度 偏移量大于1/4焊盘宽度 拒收判定 拒收 标准 示意图 pitch1.0mm的BGA或CSP pitch1.0mm的BGA leand pitch0.65mm的SOIC、QFP lead pitch=0.8~0.65mm的SOIC、QFP leand pitch0.8mm的IC及网络电阻 chip/sot/melf贴片晶振 元件类型 第3章、SMT元件焊接标准 第1章、SMT锡膏印刷标准 第2章、SMT元件贴装标准 内 容 导 读 第4章、SMT生产过程中出现的问题点 第2章、SMT元件贴装标准 一、晶片状零件 (组件X方向) W W ≤1/2w 3/5w 1、当元件偏移超出元件本体或者焊盘宽度 的 1/2，判为不良（如图），需要人工校 正。偏移量小于 1/2 无须人工修正。 2、若偏移量大于3/4，而且是不可识别的元件， 则要放弃使用，当漏件处理。 不可接受的 标准的 可接受的 二、晶片状零件 (组件Y方向) ≧1/5W W W 5mil (0.13mm) 1/5W 5mil (0.13mm) 1、 元件可 焊段与焊 盘的重叠 部分小于 0.13mm 认为Y方向偏移不良。 2、 由于 0.13mm 太小，所以一般认为元件可 焊端有搭上焊盘即可。 不可接受的 标准的 可接受的 第2章、SMT元件贴装标准 三、圆筒形(MELF)零件 　T D ≦1/4D ≦1/4D ≧1/2T 1/2T 1/4D 1/4D 圆柱体元件边偏超出 1/4 即判为不良。 可接受的 标准的 不可接受的 第2章、SMT元件贴装标准 四、L型脚QFP/SOP零件 W W 偏出量不超过1/3W且不超过0.5mm。 ≦1/3W 1/3W 1、 偏出量超过焊盘宽度或者元件引脚宽度的1/3，或超过0.5mm，取其小。 2、对于pitch在0.5mm及以下的元件，如 果引脚仍处于其自身焊盘且没有搭上相邻 边焊盘，不允许人