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1 Solder Paste Process Control What is solder paste?? Solder paste is a blend of solder powder and flux medium mixed together to form a paste like texture to allow printing or dispensing 錫膏分類與種類 一、依據供給法區分 1、印刷用 2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等…… 二、依據助焊劑區分 1、免洗型:RMA(高信賴性) 、RA(高作業性) 2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等…… 三、依據焊錫粉末合金區分 1 、共晶(63/37) 、含銀(62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏 四、依據Reflow區分 1、熱風式、急加熱、N2爐等等…… 五、依據產品區分 1、主機板、卡類、家電、通訊等等…… 錫膏的組成 錫膏成分 錫膏 =焊錫粉末+助焊劑 PASTE=POWDER+FLUX 銲錫粉末=錫鉛合金或是添 加特殊金屬 助焊劑=揮發型成份+固型成份 The alloy An alloy is a mixture of 2 or more metals. Common metals used in soldering technology are:- Tin (Sn), Lead (Pb), Silver (Ag), Copper (Cu), Antimony (Sb), and Bismuth (Bi) 焊錫粉末合金 銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬 *添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。 *添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷裂，但其導電性奇佳。 *鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後會析出，易造成焊點斷裂。 焊錫粉末顆粒(一) 一、單位類別 1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小， 通常用於不規則形狀之焊錫粉末。 2、μ m:公制單位(10-3mm) ，使用光學檢測篩選所 需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形) 才適用。 二、單位對照表(參考值) Solder Particles 焊錫粉末顆粒(二) 二、粉末形狀 1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。 2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。 助焊劑(Flux)種類及比例調配 一、Flux種類 1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。 2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做 Rework中使用。 3、半固液態:較常用於錫膏中。 二、 Flux比例 1、體積比:粉末50 vol% Flux 50 vol% 。 2、重量比:一般印刷用Flux含量為9~11%。 * Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。 助焊劑(Flux)成分及作用 三、Flux成分及作用 Flux =揮發型成分+固型成分 *當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。 助焊劑(Flux)的作用 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 其中助焊劑功用 1.除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用) ，使焊點成為較容易焊接的表面， 但是無除去油質及灰塵等作用。 2.降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。 3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度 氧化。 錫膏保存及使用注意事項 一、保存方式 由於錫膏為化學製品，保存於冷藏庫中(5~10℃ )可降低活性， 增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。 二、回溫 冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復 活性，方可表現最佳焊接狀態