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SMT工艺基础培训 Ryder Electronics (Shenzhen) Co., Ltd 彭光前 Mar.5.2011 内容简介 SMT工艺总流程及基础知识 SMT:（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 AOI:（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 SPI:（Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性、异物等。 SMT工艺流程图 SMT基础知识: 一般来说,SMT车间规定的温度为18~26℃；湿度为30~70% 操作/处理PCBA前是否有配带ESD腕带和ESD手套/手指套 PCB真空包装的目的是防尘及防潮； IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 拉上所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并分类摆放 在生产和检验过程中如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检验工位，重新进行所有的PCBA检验 钢网知识 1、按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。我们公司现只用激光钢网、蚀刻钢网。 A、蚀刻钢网是用化学研磨出来的：其优点是价格便宜，缺点是精度较低（开孔比希望略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的PCB板印刷。 B、 激光钢网是激光切割的工艺：其优点是精度高，孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。 2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅锡膏钢网和有铅锡膏钢网。 3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以736*736MM为主，以减少订钢网时间。 钢网知识 4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用0.13MM厚度的钢网； B、对于PITCH≥0.7MM一般选用0.13MM厚度的钢网， 对0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般选用0.12MM厚度的钢网,对PITCH ≤ 0.4MM一般选用0.10MM厚度的钢网。 5、钢网保养及使用寿命： A、钢网使用后要及时清洗干净，以免长时间后锡膏及红胶干燥后贴附在钢网上，影响清洗效果、下次的使用效果及缩短钢网的使用寿命。钢网清洗用清洗剂在超声波机中清洗，清洗完后进行张力测试，合格后贴上保护膜（防尘）放到指定位置； B、钢网的一般使用寿命是十万次，当然在十万次内出现问题，也应更换钢网。 锡膏知识 1、锡膏：用来连接金属表面的一种可熔解的浆糊式金属合金,对电路来说构成一个通路; 2、锡膏的金属成分主要有: a.有铅 Sn锡62%,Pb铅36%,Ag 银2% Sn锡63%,Pb铅37% b.无铅 Sn锡 96.5%,Ag银3.0%,Cu铜0.5% 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C℃ ； 有铅焊锡Sn/Pb 63%37%的熔点为 183℃ ； 锡膏知识 锡膏知识 3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装； 4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象； 5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化； 印 刷（60%~70%不良品源于此！） 1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 B. 刮刀要在钢网中心