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PCB 板ICT 测试点设置方法 ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。一般Coverage一般要求在85%以上才建议加入ICT测试。 ICT是在产品不通电的状况下，机器对产品上的每个元件进行阻值、容量、感量、通断等参数的测试。 FCT是在整合了ICT和功能测试，即完成ICT测试步骤后，转到产品通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数。这样的好处是不要再去拿放一次产品。测试点的设计要求： 1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。 2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。 3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。 4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内 。 5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。 6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。 ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。 ICT在线测试原理 摘要：本文介绍在线测试的基本知识和基本原理。 1 慨述 1.1 定义 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 1.2 ICT的范围及特点 检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 1。3意义 在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。 ICT测试理论做一些简单介绍 1基本测试方法 1.1模拟器件测试 利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： ∵Ix = Iref ∴Rx = Vs/ V0*Rref Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 1.2 隔离（Guarding） 上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。 1.2 IC的测试 对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 2 非向量测试 随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。