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脫脂 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力，將吸附於銅面 之空氣及物排開,使藥液在其表面 擴張，達潤溼效果 反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O RCOOH ’ + H2O → RCOOH + R’OH 微蝕 作用 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學鎳層有良好的 密著性 反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸洗 作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 預浸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化 作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上一層鈀,以作為化學鎳 反 應之觸媒 反應 陽極反應 Cu → Cu2+ + 2 e - (E0 = -0.34V) 陰極反應 Pd2+ + 2 e - → Pd (E0 = 0.98V) 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化鎳 作用:在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻 絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴散 （Diffusion）的障蔽層. H2PO2－＋ H2O → HPO32－＋ 2H+ ＋ 2e－ 次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應) Ni2＋＋ 2e－ → Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應) 2 H+ ＋ 2 e－ → H2↑ 氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應) ? H2PO2－＋ e－ → P＋2 OH－ 次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應) ? 總反應式: Ni2＋＋ H2PO2－＋ H2O → H2PO3－＋2 H+ ＋ Ni 浸金 作用 (1) 提供Au(CN)2— 錯離子來源,.在鎳面置換 (離子化趨勢 Ni Au)沉積出金層 (2) 防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2+ 結合成錯 離子. (3) 抑制金屬污染物(減少游離態的Ni2+, Cu2+ 等). 反應 ? 陽極反應Ni →Ni2+ + 2 e- (E0 = 0.25V) 陰極反應Au(CN)2- + e- → Au + 2 CN- (E0 = 0.6V) Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2 CN- 保護銅面不繼續氧化或硫化 不會引起化（鍍）金變色 保護膜僅在銅面上形成 保護模具有良好的耐熱性、耐濕性 經過多次回焊處理後，仍保持優異的焊接性 銅箔焊墊面可保持平滑，最適合使用於高密 度組裝基板。 易溶於水，廢水處理容易之綠色環保產品 以醋酸/蟻酸（弱酸）為溶劑系統 較低的處理成本（與其他焊墊處理製程比較） 較低的離子污染（與其他焊墊處理製程比較） 製程浸泡噴灑均適用 重工容易 優異的焊接強度 是一種具有選擇性保護銅面而又維持銅墊及通孔銅面之焊接性能的有機保焊劑。 處理後PCB之存放壽命 包裝後十二個月內（20～30℃,40～70％相對濕度） 拆包裝後七日內（20～30℃,40～70％相對濕度） 若遇不良或擺放過久時,可以重工 不可使用蒸氣老化試驗（表面不耐濕氣） 可耐通過典型對流式SMT