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GME新员工入职培训系列 PCB基础知识培训 线路板的作用及发展 线路板： 在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即Print Circuit Board，简称PCB 线路板的基本结构： 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜 线路板的作用： 在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。 线路板在电子工业中的地位： 线路板的应用领域 计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12% 线路板的发展史 1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。 中国线路板的发展 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。 中国目前的线路板企业90%以上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份。 线路板的基本概念 常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2 基本概念 什么是多层板？如8层板。 线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。 什么是HDI板？ HDI（High Density Interconnection即高密度互联）板，通常指：线宽/线距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。 什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用积层法（Build Up Process）生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。 HDI与多层板的区别？ 线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别) 盲孔（Blind Via）： 指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。 埋孔（Buried Via）： 指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。 加工的区别： 埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。 HDI的主要用途 自动光学检测（AOI） AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷 锣房工序简介（ROU） 为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除去。 为加强产品的追溯性，在本工序用激光打标机在每个Unit上打追溯码(Unit ID)。 E-TEST 检测线路板开路及其短路缺陷； FQC 主要是表观检查 １.ＰＴＨ ２.ＶＣP 外层工序简介（ODF） 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，经过显影把需要的电