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钻 孔 常 见 问 题 化学铜(D/P) 化学铜(D/P) 化学铜(D/P) 电 镀 铜 电 镀 铜 干 膜 干 膜 蚀 刻 L/Q L/Q 喷 锡 喷 锡 * TONG JIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION 一，断针（孔少，孔未透） A.板面有异物或垫板有异物 B.铝片有折痕 C.夹头脏,spindle偏转过大 D.T参数设定有误 E.Z值设定值不当 F.钻头本身质量差 G.压力脚磨损 二，孔塞 A.板与板之间有间隙 B.钻头质量差 C.吸尘力弱 D.T参数设定有误 E.打巴厘时,铜渣卡在孔内 三，孔偏 A.夹头脏Run-out偏大(15um w/c下) B.室内温度偏高(18-28℃ 40-70%) C.参数设定错误 D.压合板.垫木板弯翘 一，化学镀铜空洞 ①钻孔粉尘，孔化后脱落 ②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 ③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 ④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣 ⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附 ⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附 ⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉 ⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 ⑨孔内有气泡 ⑩化学镀铜液的活性差 ⑾反应过程中产生气体无法及时逸出 二，化学镀铜层分层或起泡 ①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 ②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 ③钻孔时固定板用的胶带残胶 ④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 ⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 ⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 ⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 ⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 ⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 ⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 ⑾加速处理液中，Sn含量增加 ⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 ⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 ⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 三，产生瘤状物或孔粗 ①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 ②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 ③钻孔碎屑 粉尘 ④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 ⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 ⑥加速处理液失调或失效 四，电镀后孔壁无铜 ①化学镀铜太薄被氧化 ②电镀前微蚀处理过度 ③电镀中孔内有气泡 五，孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 六，孔壁不规整 ①钻孔的钻头陈旧 ②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 一，镀层烧焦 ① 铜浓度太低② 阳极电流密度过大③ 液温太低④ 阳极过长⑤ 图形局部导致密度过稀⑥ 添加剂不足 二，镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良② 硫酸浓度不够③ 电流过大④ 添加剂失调 三，台阶状镀层 氯离子严重不足 四，局部无镀层 ① 前处理未清洗干净② 局部有残膜或有机物 五，镀层表面发雾 有机污染 六，低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低② 铜浓度高③ 金属杂质污染④ 光亮剂浓度不当或选择不当镀层 八，麻点、针孔 ① 前处理不干净② 镀液有油污③ 搅拌不够④ 添加剂不足或润湿剂不足 九，镀层脆性大 ① 光亮剂过多② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染金属化 十，孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内 十一，镀层孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） ① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当 十二，阳极表面呈灰白色 氯离子太多 十三，阳极钝化 ① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够3）环境湿度太低4）贴膜温度过低或传送速度太快 （2）有余胶 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。3）曝光时间过长。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。8）显影液失效。 （3）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 1）显影不彻底有余胶。2）图像上有修