射频模块成型缺陷测量方法研究及系统开发-机械制造及其自动化专业论文.docx

摘要 摘要 I I 摘要 射频模块采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为射频电路介质，通过层压、共烧、 芯片互联，或混合层压等关键工艺，实现多层陶瓷电路或多层复合微带电路成型 制造。 在射频模块成型过程中，将承受热能、机械能、化学能等多种成型能量同时 加载和多次加载，势必在各模块层内、层间及系统中产生应力应变，造成微通道 变形、基板翘曲和垂直互联错位等缺陷。另外在芯片与射频模块共晶焊过程中不 合适的条件亦会产生焊接空洞缺陷，这一系列缺陷都将影响系统的成型质量和功 能特性。 本文研究的主要内容是微通道尺寸、基板翘曲、垂直互联错位和焊接空洞率 等四个成型缺陷的测量方法，寻找合适、精确的测量方法定量的测出缺陷，为射 频模块成型工艺参数的选取提供数据参考。完成的主要工作有： 1. 射频模块翘曲测量方法研究。介绍翘曲的定义，在对测量对象详细分析的 基础上，根据射频模块的特点及测量要求提出了两种可实现的光学测量方法，并 通过具体的测量实验获得了样品的翘曲情况。 2. 芯片焊接空洞率的测量方法研究。介绍了芯片焊接背景知识和 X 光成像理 论与超声显微成像理论。结合 X 光成像、超声显微成像和图像处理技术，实现芯 片焊接空洞率的无损测量。 3. 射频模块内微通道尺寸及互联层间错位测量方法研究。介绍了微通道和层 间互联的背景知识，论证了缺陷测量的必要性，根据无损测量要求，选取了工业 CT 成像技术结合图像处理方法，实现了两个缺陷的无损测量。 4. 图像处理技术研究。研究了图像预处理的多种算法，并对具体的算法做了 相应的实验研究，验证了不同算法下的图像处理效果。 5. 测量系统的开发。基于 Matlab 软件平台，利用图像处理技术开发了射频模 块内部微通道尺寸、互联层间错位和芯片焊接空洞率的测量系统，并对测量模块 做了误差分析，验证了测量系统的测量准确性。 关键词：LTCC，翘曲，焊接空洞率，微通道，互联错位 ABSTRACT ABSTRACT II II ABSTRACT The RF module uses the LTCC as the material by lamination, co-firing, chip-interconnection, hybrid lamination and other key technology to achieve the prototyping and manufacturing of multi-layer ceramic circuit or multi-layer micro-strip circuit. The RF module will be subjected to heat energy, mechanical energy, chemical energy and other energy during the molding process. These energies will generate stress and strain in the inner-layer, interlamination and the RF module system, resulting in the deformation of micro-channel, the warping of the substrate and the displacement-error of the vertical interconnection at last. Also, the unsuitable process parameters will result in voids issue during eutectic bonding between the chip and the RF module. These series of defects will affect the forming quality and functional characteristics of the antenna-feeder system. Researching the measuring methods of the deformation of micro-channel, the warping of the substrate, the displacement-error of the vertical interconnection and the voids issue is the main content of this paper. Finding the suitable and accurate measurement methods for these defects will p