电铸技术简介.PDF

電鑄技術簡介 在微機電裡的微光刻電鑄技術 (LIGA)中，可以完成結構之高深寬比及任意曲 面加工的需求，其技術並可有非常高的精度而且可大量製造，對於應用在未來光 電和光通訊產業上會有很大的幫助。傳統的車、銑、磨、鑽等機械加工方式已經 無法滿足精密微結構模具的製造，故精密電鑄製程的應用已經日益受到重視。 電鑄 (electroforming)製程就是把原型母模放在陰極上，利用電鍍(electropla- ting)原理沉積至適當的厚度，再使其與母模脫離，這種製程可以生產各種金屬模 具和精密零組件。 其所適用的領域如下[1] ： 1. 光學鏡面複製。 2. 表面複雜細紋複製。 3. 以傳統加工方式製作不易或製作成本太高之模具複製。 4. 以傳統加工方法製作不易掌握再現性者。 5. 工件壁薄，很難以傳統方法加工者。 6. 希望透過大量翻制，縮短製程時間者。 7. 工件內含複雜結構，以傳統方法加工困難者。 8. 微篩網、微過濾膜等微結構之複製量產。 9. 金屬箔之製造。 電鑄是一種高效率且精密的模具成形技術，今日廣泛應用於光碟片、全像片 及光學模仁複製。 精密電鑄技術的特性為： 1. 只要一道加工程序，即可得形狀複雜工件。 2. 對母模複製性極佳，可複製量產用公模。 3. 複製精度高，適合做光學訊號複製。 4. 配合其他加工技術，可得多種特殊設計工件。 LIGA 為德文 Lithografie 、Galvanoformung 和 Abformung的縮寫，英文含 意為：光刻術（ Lithography ），電鑄（Electroforming ），微成形（Micromolding ） 發展的目標在製造具高深寬比（ High aspect ratio ）的元件結構，再搭配犧牲層 （sacrificial layer ）組合而成可活動的複雜機械元件或系統。 微機電製程領域之微光刻電鑄模造技術 (LIGA) ，結合了積體電路的光刻術、電化 學的電鍍鑄模技術，可用以大量翻造高深寬比(high-aspect-ratio)或複雜的 3D 形 狀微結構，支援元件強度及增加其電、磁致動特性[2] 。如圖 圖、 LIGA 製程意示圖 第一步驟是在基板上鋪上一層厚度數十至數百微米的高分子光阻材料，光源 經由特殊設計與製作的光罩照射在光阻上。 第二步驟是將照設過光源的光阻顯影後，即可得到由光罩圖案轉移的光阻模 板。 第三步驟是利用電鑄技術，將金屬沉積在此光阻模板內。 第四步驟是用蝕刻將光阻去除，即可得到所需微金屬結構。 第五步驟是以金屬微結構當做模仁，以熱壓法或射出成形等技術量產塑膠微 結構。最後脫模得到微結構產品 [3] 。 根據模仁的微結構尺寸、準確度需求與製造成本， LIGA 技術已呈現多樣發 展，但其本質仍不脫離光刻、電鑄及模造三種主要製造程序。 電鑄原理 電鑄技術乃利用電鍍原理，將各類金屬沉積於特殊設計的母模上，等沉積到 一定厚度的時候，跟母模脫離，就可以產生電鑄工件。 利用電鑄技術製作模仁，用以批量生產微系統元件，可降低成本、滿足工業 市場需求，這也是 LIGA 製程的最大特色。模仁電鑄的技術層次相當高，因隨著 電鑄層厚度增加電鑄層容易產生變形、表面暨內部針孔及平坦性等問題。利用電 鑄參數與鑄液組成的控制，上述問題可以獲得改善。為了降低模仁內應力，常以 低電流密度方式進行電鑄，亦即需耗費數週時間才能完成模仁電鑄。 一般模仁電鑄的方式如下圖所示，先將鑄層變厚再經精密機械加工修整。 電鑄金屬 電鑄起始層 圖、電鑄模仁之程序 (a) 。 但這種電鑄方式必須將鑄層內應力控制到最小，耗費製程時間，且加工修整模仁 時易造成微結構破壞。為避免以上的缺點，模仁的製作方法改良如下圖所示，先 將純鎳金屬(99.9%)材料修整成模仁基部形狀，接著以此作為基板形成光阻微結 構，後續鎳電鑄至所需厚度，去除光阻後即形成所需模仁。 光阻