背投拼接显示墙技术原理-世通贝尔.DOC

背投拼接显示墙技术原理 背投原理简析 背投的实现原理很简单，在设备内部设置一部投影机，发出的图像经透镜放大后投射到屏幕背面，就是背投。正是基于这种原理诞生的背投，由于采用不同的投影机种类，可分为CRT(阴极射线管)、LCD(液晶)、DLP(数字光处理)等几种。 那么，背投、等离子和液晶拼接幕墙那一种更有技术优势，更能满足各种应用场所的需要呢？世通贝尔们下面将为大家进一步介绍这几种技术，并分析它们各自的优点，对于将在组建大屏幕墙的单位或部门的相关人员可要仔细看哦。 背投拼接显示墙按照成像技术原理分类 CRT背投拼接：属于背投阵营中的低端产品，也是最为成熟，低价也比较低，但CRT背投体积较大，主要是靠荧光粉发光，很难提升亮度，容易使显像管老化，时间长了，画面会变暗，清晰度降低。因此，随着其他技术的逐渐成熟，目前已很少应用。 单就体积来讲，DLP及LCD均比传统CRT背投有明显改善，而且LCD背投清晰度较高；拼接缝较小。但LCD投影机存在着几个致命缺陷，就是对比度低、光栅效应明显、单台投影机的颜色一致性差、长时间使用后色彩衰变快等等；这些缺陷也使得LCD投影技术无法占据背投拼接显示领域的主流位置。目前只有少数工程使用LCD投影机作为拼墙系统的显示设备。 DLP背投拼接：DLP(Digital Light Processing)指数字光处理技术，这种技术要先把影像讯号经过数字处理后再投影出来，其投影显示质量很好。与LCD背投的透射式成像不同，DLP为反射方式，其系统核心是TI(德州仪器)公司开发的数字微镜器件—DMD(Digital Micro mirror Device)。 DMD是显示数字可视信息的最终环节，它是在CMOS的标准半导体制程上，加上一个可调变反射面的旋转机构形成的器件。通常DMD 芯片有约130万个铰接安装的微镜，一个微镜对应一个像素。DLP背投的原理是用一个积分器(Integrator)将光源均匀化，通过一个有色彩三原色的色环(Color Wheel)，将光分成R、G、B三色，微镜向光源倾斜时，光反射到镜头上，.相当于光开关的“开”状态。微镜向光源反方向倾斜时，光反射不到镜头上，相当于光开关的“关”状态。其灰度等级由每秒钟光开关，开关次数比来决定。因此采用同步信号的方法，处理数字旋转镜片的电信号，将连续光转为灰阶，配合R、G、B三种颜色而将色彩表现出来，最后投影成像，便可以产生高品质、高灰度等级的图像。 目前DLP的投影机主要有单片DMD机、双片DMD机和三片DMD机。根据各自不同的特点，有着不同的应用。其中单片式主要应用在便携式投影产品，三片式主要应用于超高亮度投影机，双片式则主要应用于大型拼接显示墙。 DLP数字光处理技术背投影显示单元，虽然亮度、色彩较好，但造价也最高，灯泡的寿命不能让人满意，灯泡一般工作大约6000小时时就需要更换，目前业界许多知名的公司相继推出了投影机双灯系统，该系统的出现，在一定程度上解决了由于投影机灯泡问题而引起的显示单元无法正常显示的问题。DLP数字光处理技术背投影显示单元 主要用于指挥自动化、工业控制、生产调度等行业。 目前，大部分的大屏幕拼墙系统主要是指以DLP投影机为主并配以图象处理器组成的高亮度、高分辨率、彩色逼真的电视墙。其功能强大，能显示各种计算机（工作站）、网络信号及各种视频信号，画面能任意漫游、开窗、放大缩小和迭加。且能够长时间的连续运行，其应用领域随着数字化时代的来临越来越广泛，当前应用较多的是监控、集中调度和通信系统，应用的行业主要分布在公安110报警、交警的道路交通指挥、电力调度、政府部门的监控、电信及娱乐场所。 LCOS背投拼接：LCOS 为 Liquid Crystal on Silicon 的缩写，即硅基液晶，是一种全新的数码成像技术。其成像方式类似于三片式的 LCD 液晶技术，不过采用 LCOS 技术的投影机其光线不是透过 LCD 面板，而是采用反射方式形成彩色图像。 LCOS 采用涂有液晶硅的 CMOS 集成电路芯片作为反射式 LCD 的基片，用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成 CMOS 基板，然后将 CMOS 基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。LCOS 将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。 在背投拼接墙领域，尚处在起步阶段，其技术还有待进一步完善，量产技术尚未成熟，在面板供货上也缺乏稳定，成品率比较低且其质量和稳定性都不能得到保证。虽然有日立、索尼等公司之前都推出了几款大有前途的LCOS产品，但真正用于拼接的为数还不是很多。 采用各种技术类型的背投拼墙比较： CRT LCD DLP lcos 目前国际上流行产品的尺寸（对角线/英寸） 41、44、51 72、84、100、