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Bonding 技术人员培训教材 第一章：帮定焊接概念与原理 COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。 主要焊接方式有以下三种： 热压焊 利用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发 发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。 此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用在玻璃板上芯片上，即 我们常讲的COG(Chip on Glass) 2.超声波楔形焊接 它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。 3．金丝球超声波焊接 球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。它焊点牢固，速度快又无方向性。它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。 二、邦