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Page 1 of 2. 外型加工 第三章：名词解释 A）常用术语 1）PCBPrinted Circuit Board (印制线路版） 2）IPCThe Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美国电子电路互连与封装协会） 3）MI Manufacture Instruction (制作线路版） 4）ECNEngineering Change Notice (工程更改通知） 5）UL Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所） 6）ISOInternational Standards Organization （国际标准化组织） 7）Gerber file 软件包 8）Master A/W 客户原装菲林 9）Net list 客户提供的表明开短路的文件 10）ENIGElectroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11）OSP Organic Surface Protection（有机表面防护） B）有关材料1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材2）Prepreg：聚酯胶片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊剂5）Peelable solder mask：蓝胶6）Carbon Ink：碳油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布） Dummy Text Pad/Breaking Tab Thermal/Clearance S/M bridge Gold finger/Key slot/Beveling Blind/Buried hole Aspect ratio Motherboard 生产流程输入 生产成本预算 对于在点击“生成物料数量”按扭后找不到所需物料的规格时，可改按 “物料”按扭“查找，对于通过这两种方法都无法找到所需物料规格时，需发邮件至公司采购部让其帮忙添加。 3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。 3-2.第二层物料的选取步骤： 3-2-1在物料名称列点击右键/增加。 3-1-2.对照MI上的流程选择有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料代码。 3-1-3.在数量栏固定输入1。 3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。 3-5.输入物料顺序可按照 选取压板工序及以后工序的物料选取内层开料工序 到压板工序前的物料选取MI中所有有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料。 3-6.对照MI检查所有流程用到的物料均有正确选取后按存盘按扭退出 第3节： Specification标准 国际标准 - IPC-A-600G - IPC-6012A - PerFag 3C - PerFag 2E - Bellcore GR-78-Core - IPC-SM-840C… Bellcore GR-78-CORE6.1.2.4 板弯曲度：0.75%(max).6.1.3.2 线宽/线隙公差：30%（max）6.1.3.4 允许最大90°崩孔PTH孔壁铜厚: 0.08mil (avg.min)., 0.07mil (min), 当板厚 0.062“时,多层板PTH孔壁0.08mil铜厚可能不足6.1.3.7 最小绿油厚：0.5mil6.1.3.10 离子污染度： 1 ug/cm2 NaCl (=6.45ug/in2 NaCl).6.2.1.1 (M/L) PTH孔壁及线间的绝缘厚：0.004“（min） IPC-6012A ( For class 2)  For Class 2 (默认值) 物料 Epoxy glass laminate最小铜箔 H OZ for 内层及外层,但对单面板则为1 OZ.孔径公差 1) PTH：+/-4mil, 2) Plated, via only ：+3mil /-0,  3) Unplated：+/-3mil介电层 3.5mil min.Lateral conductor spacing 4.0mil min.Tab