覆铜板常见质量问题及解决方法.docVIP

覆铜板常见质量问题及解决方法(一) 一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于 印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与覆铜板耐浸焊性有关。国内波峰焊的时间和温度的上限为5 5/260 c ，通常采用2.5~4.55/230 - 250 c ，最佳条件一般在3 5/240 c附近，按照我国国家标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是10 5/260 c ，即在10 5 以内不分层、不起泡。 提高和稳定 覆铜板的耐浸焊性的重要性有如下几点。①电视机、录音机等大部分的元器件等都插装在 印制电路板上，若因板的耐浸焊性差或不稳定，就会使整个元器件以及 印制板损坏或报废并影响整个组装生产线正常进行。②若在自动焊接后未检查出 印制板的该质量问题，就会在整机组装后，甚至自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，造成更大的浪费和损失。③有些整机厂发现一些印制板在过波峰焊中出现该质量问题，有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降低。各覆铜板生产厂对浸焊性的质量问题是非常重视的。这项性能的稳定与平整度几乎成为衡量同类 纸基覆铜板质量的两大敏感性的重要项目。它直接严重影响着各生产厂的产品声誉。 2. 在热冲击条件下，覆铜板起泡是界面严重破坏的结果 纸基覆铜板是由溶液或熔融状态的树脂通过上胶(包括对粗化铜筒的涂胶)、压制，与纸纤维强材料，铜箔固化成型在一起的复合材料。从板的结构看，通过上述加工后，多种组分，就形成多种界面结构。所指的界面，是树脂与纸纤维增强材料的界面，胶粘剂与铜箔的界面，以及树脂和胶粘剂通过热压产生化学反应交联的整体与增强材料、铜锚各为一侧的界面。 当树脂与增强材料固化成一体时，树脂基本会产生收缩，而且树脂与纸纤维、铜箔的热膨胀系数也相差很大，因此，在固化过程中各个界面上就会产生附加应力。另一方面，巳固化成型的纸板，也会在外力、受热作用下，产生板内的应力分布不均匀的情况，甚至在界面上某些部位集中了较高的应力。所产生的上述两种应力，会使界面局部的化学键遭到破坏，引起板的内部材料形成微裂纹。 在制板过程中，残留在板界面的孔隙中的水分子以及一些低分子物也对界面的破坏造成很大的促进。 上述界面产生的附加应力和界面间由于残留的低分子物而产生的界面的裂纹孔隙，在热冲击条件下(即放入高温的焊锡中) ，就会产生更大的集中应力，破坏界面间化学键或机械嵌合，使界面的粘接强度很快下降，而界面间残留的低分子挥发气体体积不断增大，活动能量也不断得到补充和加强。这时，己遭到破坏的界面上的粘接力抵抗不住这些挥发气体通过界面上裂纹、孔隙向外散发的内部破坏的力，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的局部分层、起泡。 纸基覆铜板在热冲击条件下，出现起泡问题，是界面遭受到严重破坏的结果。根据板的类型，树脂配方，制造工艺条件不同，界面结构的破坏形式略有差异。在做耐浸焊实验中，其起泡的形状、分布瞬时发生的变化也是不同的。当用的树脂分子量分布或固化交联较均匀，树脂较纯清时，其板内界面应该是均匀的，试样放入焊锡中维持不起泡的时间是较为一致，起泡一般出现个别的大泡，起泡瞬间伴有响声，爆发力大。树脂中含有少量杂质时，测浸焊时会出现个别大的泡。杂质破坏了连续的界面层，甚至可把上胶纸层面垫起一个深深的凹陷，在它的周围空隙中易聚积较多的气体和应力，造成界面较大的缺陷，测定数据分散性较大。增强材料含有较大的杂质(如不榕的化学纤维块，较大较硬的纸浆块等)也会出现这种破坏界面层现象。若在测浸焊过程中试样铜锢在同一瞬间普遍出现均匀分布，直径差异不大的泡，一般是界面存有低分子(挥发物)太多;或者是树脂普遍固化交联不好，层间粘接力差。这样以来化学键在高温条件下没有什么抵抗其破坏应力的能力，界面结构很快被严重破坏了。在测浸焊中，若试样在边缘有一排小泡出现，可能是由于板的半成品或成品吸潮，界面孔隙中进入水分引起的。进入的水分子不但扩大了孔隙的空间，而且在热冲击条件下，产生蒸汽使界面上的孔隙发生倾向于增大、扩展的变化。有的试样放入较小的焊锡槽测定时，出现焊锡温度突然下降2-3 c的情况，可能是该板界面的裂纹、孔隙较多，受热后迅速扩展应力，吸收活动能量而造成的。一般这种板其耐浸焊性偏低且不稳定。研究上述板在热冲击下界面遭到严重破坏即起泡的不同特点，对于我们分析、找出诸破坏因素的主要因素，调整或改变生产工艺条件，以及新