焊缝的外观质量检验.ppt

1、简述焊接检验的依据。2、简述焊接缺陷的分类。 1、简述焊接检验的依据 2、简述焊接缺陷的基本类型 3）对脆性断裂的影响 4）对疲劳强度的影响 缺陷对疲劳强度的影响要比静载强度大得多。例如气孔引起的承载面积减少10%，则疲劳强度减少50%。 5）对应力腐蚀开裂的影响 应力腐蚀开裂往往是从表面开始的。如果焊缝表面有缺陷，则裂纹很快在该处性形核。 4）裂纹 焊接过程中或焊接以后，在焊接接头区域内所 出现的金属局部破裂叫裂纹。裂纹可能产生在焊缝上， 也可能产生在焊缝两侧的热影响区。有时产生在金属表 面，有时产生在金属内部。下图为横向裂纹。 左图为中心裂纹 5）未焊透 未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。未焊透减弱了焊缝工作截面，造成严重的应力集中，大大降低接头强度，它往往成为焊缝开裂的根源。 上图为根部裂纹 焊缝检验尺 （三）产生焊接缺陷的原因 类别 名称 材料因素 结构因素 工艺因素 热 裂 纹 结晶 裂纹 1、焊缝金属中的合金元素含量较高。 2、焊缝金属中的P、S、C、Ni含量较高。 3、焊缝金属中的Mn/S比例不合适。 1、焊缝附近的刚度较大，如大厚度、高拘束度的金属。 2、接头形式不合适，如熔深较大的对接接头和各种角接头、丁字接头抗裂性差。 3、接头附近的应力集中，如密集、交叉的焊缝。 1、焊接线能量过大，使近缝区的过热倾向大，晶粒长大。 2、熔深与熔宽比过大。 3、焊接顺序不合适，焊缝不能自由收缩。 液化 裂纹 母材中的S、P、B、Si含量较多。 1、焊缝附近的刚度较大，如大厚度、高拘束度的构件。 2、接头附近的应力集中，如密集、交叉的焊缝。 1、焊接线能量过大，使近缝区的过热倾向大，晶界熔化。 2、熔池形状不合适，凹度太大。 高温失 塑裂纹 —— 焊接线能量过大，使温度过高，容易产生裂纹。 类别 名称 材料因素 结构因素 工艺因素 冷 裂 纹 氢致 裂纹 1、钢中的C或合金元素含量增高，使淬硬倾向增大 2、焊接材料中的含氢量较高 1、焊缝附近的刚度较大（如材料的厚度大、拘束度高） 2、焊缝布置在应力集中区 3、坡口形式不合适（如V形坡口的拘束应力较大） 1、接口熔合区附近的冷却时间（800~500℃）小于出现铁素体800~500℃临界冷却时间，线能量过小 2、未使用低氢焊条 3、焊接材料未烘干，焊口及工件表面有水分、油污及铁锈 4、焊后未进行保温处理 淬火 裂纹 1、钢中的C或合金元素含量增高，使淬硬倾向增大 2、对于多组元合金的马氏体钢，焊缝中出现块状铁素体 1、对冷却裂倾向较大的材料，其预热温度未作相应的提高 2、焊后未立即进行高温回火 3、焊条选择不合适 层状 撕裂 1、焊缝中出现片状夹杂物（如硫化物、硅酸盐和氧化铝等） 2、母材基体组织硬脆或产生时效脆化 3、钢中的含硫量过多 1、接头设计不合理 ，拘束应力过大 （如T形填角焊、角接头和贯通接头） 2、拉应力沿板厚方向作用 1、线能量过大，使拘束应力增加 2、预热温度较低 3、由于焊根裂纹的存在导致层装撕裂的产生 名称 材料因素 结构因素 工艺因素 再热 裂纹 1、焊接材料的 强度过高 2、母材中的Cr、Mo、V、B、S、P、Cu、Nb、Ti的含量较高。 3、热影响区粗晶区域的 组织未得到改善（未减少或消除马氏体组织） 1、结构设计 不合理造成应力集中（如 对接焊缝和填角焊缝重叠） 2、坡口形式不合适导致较大的拘束应力 1、回火温度不够，持续时间过长 2、焊趾处形成咬边而导致应力集中 3、焊接次序不对使焊接应力增大 4、焊缝的余高导致近缝区的应力集中 气孔 1、熔渣的氧化性增大时，由CO引起的气孔倾向增加；当熔渣的还原性增大时，则氢气孔的倾向增加。 2、焊件或焊接材料不清洁（有铁锈、油类和水分等杂质）。 3、与焊条、焊剂的成分及保护气体的气氛有关。 4、焊条偏心、药皮脱落。 仰焊、横焊易产生气体 1、当电弧功率不变，焊接速度增大时，增加了产生气体的 倾向 2、电弧电压太高（即电弧过长） 3、焊条、焊剂在使用前未进行烘干 4、使用交流电源易产生气体 5、气保护焊时，气体流量不合适 名称 材料因素 结构因素 工艺因素 夹渣 1、焊条和焊接的脱硫、脱氧效果不好。 2、渣的流动性差。 3、在原材料的夹杂中含硫量较高及硫的偏析程度较大。 立焊、仰焊易产生夹渣。 1、电流大小不合适，熔池搅动不足。 2、焊条药皮成块脱落 3、多层焊时层面清渣不够。 4、电渣焊时焊接条件突然改变，母材熔深突然减小。 5、操作不当。 未熔合