口腔培训评分细则.docVIP

开髓术操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表 考试项目 项目细化 分值 开髓术（20分） 操作过程（5分） 器械选择 0.5 操作方式及支点 2 操作动作及程序 2.5 开髓结果（15分） 开口位置、洞形及牙体组织量 4 髓室顶去净 4 髓腔便宜习形和髓室顶完整 4 定位根管口 3 如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分 ? （二）评分细化标准 标准细化说明 分值 1、操作过程 ? ? 5 （1） 器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15°细根管锉等。 0.5 0.5 （2） 握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转持笔试支点：无名指 10.50.5 2 （3） 操作动作及程序：① 0.5 2.5 ? ②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。③于髓角处穿髓，揭髓室顶。④修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）⑤探查根管。 ? 15分 2、开髓结果 ? （1） 开口位置、洞形及牙体组织量下磨牙：牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。上磨牙：牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）； 4分 (2)髓室顶去净：①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分） 4分 (3)髓腔便宜形和髓室底完整：① 髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。② 髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。 4分 ? （4） 定位根管口：①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15°根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）④根管口均未暴露（0分） 3分 ? （5）注意：如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分  磨牙复面洞制备操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表 考试项目 项目细化 分值 离体磨牙复面洞制备术（20分） 操作过程（6分） 器械选择 0.5 握持方式及支点 2 操作程序 2 操作动作 1.5 备洞结果（14分） 窝洞设计 3 各壁位置 邻面部分 3 牙合面部分 5 洞缘线、底、壁和点∕线角 3 如有穿髓孔，备洞结果记“0分” 标准细化说明 分值 1、操作过程 ? ? 6 （1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。 0.5 0.5 （2） 握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转。持笔式支点：无名指或中指 10.50.5 2 （3） 操作程序：①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔； 10.50.5 2 （4） 操作动作：①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；②喷水冷却，直接进入欲达深度； 10.5 1.5 2、备洞结果： ? ? 14 （1） 窝洞设计①箱形②邻面洞略呈梯形（缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；③ 牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。 0.510.51 3 （2） 各壁位置：①邻面部分：龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。龈界深：釉牙本质界内0.5—1.0mm。洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内。 111 3 ? ③ 牙合面部分：鸠尾： 峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，小于边缘嵴处的洞宽。膨大部：位于中央窝，颊舌侧对称膨出小于边缘嵴处的洞宽大于峡部宽度，两者比例为3:2或2:1牙合面洞深：釉牙本质界下1mm。 10.50.510.510.5 5 (3)洞缘线圆缓底平壁直点∕线角清楚 0.5110.5 33 (4)注意：如有穿髓孔，备洞结果记“0”分