免清洗助焊剂技术标准.doc

1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在 ——————————————————————————————————————— 中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ——————————————————————————————————————— 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分 档 不挥发物含量（%） 备 注 低固含量 ≤2.0 中固含量 ＞2.0，≤ 5.0 高固含量 ＞5.0，≤10.0 3.5 PH值 按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。 3.6 卤化物 助焊剂应无卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈 白色或浅黄色。 3.7 可焊性 3.7.1 扩展率 按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。 3.7.2 相对润湿力 按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。 3.8 干燥度 按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。 3.9 铜镜腐蚀试验 按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。 表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验 等 级 铜镜腐蚀试验情况 备 注 Ⅰ级 铜膜基本无变化 通 过 Ⅱ级 铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀 通 过 Ⅲ级 铜膜有穿透性腐蚀 不通过 SJ/T 11273-2002 ——————————————————————————————————————— 3.10 表面绝缘电阻 按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。 3.11 电迁移 按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。 3.12 离子污染 5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。 表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定 等 级 NaCl当量 ，mg /cm2 备 注 Ⅰ级 ＜1.5 适用于高可靠电子产品 Ⅱ级 1.5 ～ 3.0 适