第三章常用计算的基本理论和方法.PPT

第三章 常用计算的基本理论和方法 §3.1 正常运行时导体载流量计算 一、概述 载流导体的电阻损耗 绝缘材料内部的介质损耗 金属构件中的磁滞和涡流损耗 一、概述 绝缘性能降低： 温度升高 = 有机绝缘材料老化加快 机械强度下降： 温度升高 = 材料退火软化 接触电阻增加： 温度升高 = 接触部分的弹性元件因退火而压力降低，同时接触表面氧化，接触电阻增加，引起温度继续升高，产生恶性循环 一、概述 长期发热： 导体在正常工作状态下由工作电流产生的发热。 短时发热： 导体在短路工作状态下由短路电流产生的发热。 一、概述 正常时： +70℃； 计及日照+80℃； 表面镀锡+85℃。 短路时： 硬铝及铝锰合金+200℃； 硬铜+300℃。 二、导体的发热和散热 导体的发热： 导体电阻损耗的热量 导体吸收太阳辐射的热量 导体的散热： 导体对流散热 导体辐射散热 导体导热散热 二、导体的发热和散热 二、导体的发热和散热 二、导体的发热和散热 二、导体的发热和散热 由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。 二、导体的发热和散热 由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。 二、导体的发热和散热 由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。 二、导体的发热和散热 热量从高温物体以热射线方式传给低温物体的传播过程，称为辐射。 二、导体的发热和散热 固体中由于晶格振