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晶片的寄生频率 培训要点 1.如何根据波形判断是否存在寄生？ 2.如何判断晶片的寄生是否合格？ 3.寄生频率如何产生？ 正常的幅度/频率特性曲线图 有副波杂波的频率曲线图 如何判断晶片的寄生？ 判断晶片波形寄生是否合格有两个条件： 1.波形的左右寄生幅度。 2.波形的左右寄生距离 什么是左右寄生幅度? 什么是左右寄生距离? 寄生频率如何产生？ 1.晶片在研磨未磨平 我们都知道晶片的频率和厚度有关系，研磨工序磨晶片的频率也就是在磨晶片的厚度，想要提高晶片的频率，就需要降低晶片的厚度。如果一片晶片的厚度一致，那么这片晶片理论上来说只有一个频率（也存在可能不是一个频率，下面会讲到），但如果一片晶片未磨平，有好几个厚度，就会有好几个频率，既寄生频率。所以研磨工序能不能将晶片磨平至关重要。 结束！ * 最高峰值为此晶片的频率值（同时每一个波形都会有一个代表该波形高度的DB数值） ——→波形的波峰越靠右则频率越高。 主波峰 主波峰频率值 主波峰DB值 √ 1个波峰 2个波峰 3个波峰 4个波峰 × A B E F G E：最大峰值频率 F：左寄生频率 G：右寄生频率 A：表示左寄生幅度=E点dB值- F点dB值 B：表示右寄生幅度=G点dB值- E点dB值 此两个波峰间高度差即为右寄生幅度,此两个波峰间的差值小于我们设定的DB数则不合格，反之则合格。此两个波峰间的差值越大越好。 主波峰频率及峰顶高度值 第一个波峰的频率及峰顶高度值（即多少DB） 第二个波峰的频率及峰顶高度值 第三个波峰的频率及峰顶高度值 第一个波峰(最高且较明显的为主波峰) 第二个波峰 第三个波峰 此两个波峰之间的差为2.4DB 如此单是按1DB分选，那此片晶片的两个波峰差距为2.4DB,则此片晶片合格，如此单按3DB分选，则不合格。 D C E F G E：最大峰值频率 F：左寄生频率 G：右寄生频率 C：表示左寄生距离=频率E-频率F D：表示右寄生距离=频率G-频率E 为什么？ 因为我们的普通单的检验标准允许有3倍频宽的散差，虽然此片晶片有双频（两个频点），但此两个频率间的差值在一档频率间隔之内，差距较小，不会超出3倍频宽范围。如果两个波峰频率差距超出一档的频率则很难保证。 举例说明： 此单参数：F=47100+/-50 10KHZ/档 如依照第一个波形的频率分档则进入47090-47100一档，这时第二个波峰的频率47105就在该档的3倍频率范围内，反之亦然。 此两个波峰间的距离即为寄生距离。对此值的要求一般设定与频率间隔一样。 此波峰频率为47094KHZ 此波峰频率为47105KHZ 造成晶片有寄生频率的主要是两点： 2.尺寸设计有问题： 如果设计尺寸与频率（厚度）产生偶合，就会产生副振动（既寄生频率），这属于研发方面的问题。 * * *
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