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PCB板焊点检验标准培训 2008年6月5日 名词解释 PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)： a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 b. 产品完全失去应有功能。 c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。 MAJOR (简称： MA，主要缺点)： a.产品失去部分应有功能。 b.可能降低信賴度或品质性能 MINOR (简称： MI， 次要缺点)： a.不会降低产品之应有的功能。 b.不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。 标准焊点： a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。 b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、 物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。 c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。 焊点检验标准 - 漏焊  缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无漏焊 拒收 漏焊 焊点检验标准 –