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1. 模拟应用 2. 开关应用 3. 半导体器件及集成电路封装技术简介 1.4.4 三极管封装应用 (a) 小型金封 (b) TO-92塑封 (c) TO-92塑封 (d) TO-220塑封 图1.4.12 三极管常见封装外型及其管脚功能 图1.4.13 贴片三极管正视图及管脚功能 图1.4.14 著名的二保三电路 谢谢大家！ 1.3.1 背靠背的pn结—三极管工作原理 1.3.2 三极管输入、传输、输出三特性及其饱和 1.3.3 三极管数理模型 1. 三极管极性-NPN BJT与PNP BJT及其电流方向 2. 三极管数理模型 第1章 晶体管(3) 1.3 晶体三极管传输特性及其数学模型 PPT3 1.4 三极管技术参数及测试应用 1.4.1 三极管技术参数 1.4.2 三极管测试鉴别 1.4.3 三极管产品形态 1.4.4 三极管封装应用 本节要务 三极管工作原理 1. 内因：结构尺寸及各区有别掺杂 外因：发射结正偏、集电结反偏 2. 三极管三特性 艾碧顺着发射结,携来电子多如云;小小艾碧大艾西,艾西顺着艾碧循。 艾西电压落电阻,剩余才给集射极;集射压降太少了,管子饱和限艾西。 3. 三极管主参数—电流放大倍数β值 1.3.1 背靠背的PN结—BJT原理 1.3 晶体三极管及其数理模