复合材料的界面.pptVIP

5.5 界面行为 5.5.1 界面的脱粘与剥离（Debonding） 研究界面的脱粘与剥离的意义 研究思路 考虑基体中仅有一根纤维，受到拉伸载荷为Pf的情况 分析复合材料中强化材料与基体间应力传递的方式 解析法： 应用最大剪切应力理论 应用断裂力学理论 脱粘、剥离与滑动的关系为一旦发生脱粘与剥离，剥离部分就产生滑动。解析法可以应用最大剪切应力理论，也可以应用断裂力学理论。 1） 最大剪切应力理论 该理论认为，当界面剪切应力达到界面剥离所需要的剪切应力时，界面发生脱粘与剥离。 2） 断裂力学的应用 纤维与基体间存在有结合力，界面因成分引起的能量释放率为Gic，纤维由于受到拉伸有dx长度的部分与基体发生了界面剥离，剥离的部分不能再靠摩擦传递应力。此时，界面能量的释放全部转化为基体的弹性能。 5.5.2 界面的滑动 一根纤维从基体拔出时纤维载荷与位移之间的关系。界面所观察到的锯齿状的部分称为“stick slip”，这是因为纤维的基体之间形成的凸凹，使得界面的滑动断续发生。在实际材料中，考察了Ta纤维从SiC中的拔出和SiCCVD纤维从玻璃基体中的拔出，得到了与以上相符的结果。 5.5.3 界面特性与裂纹扩展 连续纤维强化陶瓷中裂纹扩展不伴随着纤维断裂的场合，可以分为3种类型。实际中不大采用(a)的模式，而(b)和(c)的模式与实际比较接近。基体中裂纹扩展后，界面发生剥离和滑动。一般是认为界面一旦发生了剥离，将其剪切应力保持一定的值进行解析。滑动前的界面发生剥离和滑动的长度ld可以是无限大，随纤维应力的增加滑动的长度也增大。但是实际的ld大多是有限的，对这样的关于界面稳定性的理论分析还有待于进一步研究。 裂纹扩展 无界面剥离与滑动 界面滑动 界面剥离 裂纹扩展时界面剥离的机理 裂纹向界面接近 主裂纹尖端的界面剥离 主裂纹与剥离界面的合体 5.6 界面的控制界面断裂韧性 耗散的能量 ← τfr ，接触面积，滑动距离 脱粘过程的能力吸收 Gi Gic 释放的形变能 临界值 断裂的机制 张开型裂纹 φ=0 剪切型裂纹 φ=90 φ=tan-1（KⅡ/KⅠ） 界面对复合材料性能的影响 界面特性 复合材料性能 界面黏结强度下降?复合材料弹性模量下降 但界面特性与复合材料性能的定量关系少 界面参数 （强度，韧性） 脆性组元的界面区域，尺寸与厚度相当的缺陷? 断裂力学模型 σ*c∞= σd·Ec 吸收能量与韧性的关系 复合材料强度与界面层厚度的关系 优化的目标： 提高黏结强度 避免缺陷与应力集中 界面的控制 5.6.1 改变强化材料表面的性质 用化学手段控制界面的方法。例：在SiC晶须表面形成富碳结构，在纤维表面以CVD或PVD的方法进行BN或碳涂层。 目的： 为了防止强化材料（纤维）与基体间的反应，从而获得最佳的界面力学特性。 改变纤维与基体间的接合力。 改变强化材料表面性质的方法 等离子体改性：操作简便、无污染、改性层薄 电化学改性：阳极氧化、电聚合改性 辐照改性：温度任意、材料均匀、适宜批量处理 光化学改性：操作容易、时间短、工艺简单 超声波表面改性：去除夹杂及氧化物，提高表面能 臭氧氧化法：氧化能力强、速度快 改变强化材料表面的性质 对SiC晶须表面采用化学方法处理后XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析的结果。由C(1s)和Si(2p)的波谱可以看出，有的地方存在SiO2，有的地方不存在SiO2。利用这样的表面状态的差来增强界面的结合力。 6.6.2 向基体添加特定的元素 在用烧结法制造复合材料的过程中，为了有助于烧结，往往向基体添加一些元素。有时为了使纤维与基体发生适度的反应以控制界面，也可以添加一些元素。在SiCPCS纤维强化玻璃陶瓷（LAS）中，如果采用通常的LAS成分的基体，在晶化处理时会在界面产生裂纹。而添加百分之几的Nb时，热处理过程中会发生反应，在界面形成数微米的NbC相，获得最佳界面，从而达到高韧化的目的。 向基体添加特定的元素 场所 复合前LAS的成分 复合后的成分 陶瓷化后的成分 基体 界面 二次相 核生成 Li2O, Al2O3, SiO2 Nb2O5 ZrO2 MgO →LiAl(SiO3)2 →NbC →ZrSO4 →MgO?Al2O3?3SiO2 or 2MgO?2Al2O3?5SiO2 →Li2O, Al2O3?8SiO2 →NbC →ZrSO4 →MgO?Al2O3?3SiO2 or 2MgO?2Al2O3?5SiO2 3Al2O3?SiO2 添加特定的元素 对晶化