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- 2019-05-30 发布于天津
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半導體封裝測試概論 講者 王量玄 大綱 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 積體電路製造 封裝技術發展 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 測試 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 …….. 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 積體電路製程 封裝技術發展 ASE Assembly Milestone 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 晶圓級封裝(wafer level CSP) Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow 測試 測試 Memory Tester Handler * * 高速高頻積體電路 發光二極體(Light Emitted Diode) 半導體雷射(Semiconductor Laser) 平面顯示器(Flat Panel Displays) GaAs GaP ZnSe ZnS 化合物 積體電路 (Integrated Circuit) 太陽能電池(Solar Cell) 微機械元件(Micromechanics
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