北京地区先进IC封装设计技术培训班开班通知.DOCVIP

中国半导体行业协会 北京地区《先进IC封装设计》技术培训班开班通知 一、?培训内容： 　　1、?电子封装介绍 　　（1）?电子封装的功能及要求 　　（2）?传统封装与先进封装－TSOP.TQFP.BGA.FLIP.CHIP等 　　（注：TSOP:薄型小外型封装；TQFP:载带四边引脚扁平封装。BGA.焊球陈列FLIP.CHIP倒装芯片法） 　　（3）?互联技术—引线键合（wirebonding）,载戴自动焊（tqpecurtomatcdbonding）和芯片直接安装技术等 　　（4）?芯片载体和印制电路板（pcb） 　　（5）?先进封装－芯片级封装CSP 　　2、?封装生产工艺及材料选用 　　3、?JEDEC测试标准（注：JEDEC:电子器件工程联合会，美国电子器件标准化组织） 　　4、?Rnown?good?die?and?daisy?chain?测试插座技术 5、?封装系统的热工管理 　　6、?电子封装的可*性及成品率控制 　　7、?封装结构的设计及优化 　　（1）?传统封装 　　（2）?先进封装 　　8、?电子封装的未来趋势 二、?培训地点： 　　北京华大智宝电子有限公司三楼会议室 　　地址：北京市朝阳区高家园一号 三、培训时间： 　　2007年7月29 　　2007年7月29.日——30日培训、考核 四、住宿： 　　需要预定住宿学员可选择推荐酒店预定住宿。（附件二） 五、培训要求： 　1、参加本期培训学员需认真填写好（电子行业技术培训申请表）（见附表一）报到时将表和两张二寸免冠照片一并交到培训班报到处，以便颁发信息产业部技术培训证书。 　　2、未交培训费的学员，报到同时交纳培训费1000元/人。 ? 中国半导体行业协会 　　二零零七年六月二十九日 联系方式： 　　联系人：庞春丽?孙亚东?刘畅 　　电话：010　　传真：010? 　　Email:pcl@csia.net.cn 　　 姓名 性别 出生年月 照片 文化程度 身份证号码 工作单位 电话 （二寸） 联系地址 邮编 参加工作时间 原工种 原技术等级 原证书编号 申报等级 申报工种 本工种工作年限 个人工作简历及参加技能 培训情况 单位或培训 机构意见 （盖章） 年 月 日 职业技能鉴定所（站）意见 理论成绩 实操成绩 （盖章） 年 月 日 电子行业职业技能鉴定中心意见 （盖章） 年 月 日 附表一：电子行业职业技术培训申请表： ?? 附件二：酒店推荐：? 将 台 酒 店（三星级） 地 点 北京市朝阳区酒仙桥路甲12号 价 格 318元/标准间（含早餐及洗浴中心门票） 联系电话 010交 通 401路402路408路813路983路710路107路 佳 丽 饭 店（二星级） 地 点 北京市朝阳区酒仙桥路乙21号 价 格 280元/小标间 320元/大标间 380元/三人套间（可享受7折，含早餐） 联系电话 010交 通 401.路402路408路418路420路701路710路813路909路955路967路988路 运通107路