第七章 版图方案.ppt

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第七章 版图方案

标准单元设计方法 (Standard Cell方法,SC) 标准单元:预先设计完毕并存放在单元库中的元件,这些元件在逻辑功能层次和版图层次都经过优化、验证和标准化设计。 标准单元设计中用图形或硬件描述语言调用库单元,在布局、布线阶段,库单元的版图也同时调用,进行自动布局和布线。 一种库单元设计方法 标准单元库主要包括 小规模逻辑电路,如与非门、或非门、触发器、锁存器、缓冲器、移位寄存器等 中规模逻辑电路:加法器、乘法器、除法器、译码器、移位寄存器等 宏单元块:算术运算单元(ALU)、RAM、寄存器堆、ROM等 模拟单元模块:振荡器、比较器等 同一功能的单元有几种不同的类型,视应用不同选择 标准单元设计 基本排列形式:双边I/O、单边I/O、连线单元(单层布线中用得较多、跨单元连线) 走线: 电源和地线一般要求从单元左右边进出,信号端从上下进出。可以在单元内部或单元边界 电源线可以放在单元外,在布线通道内,便于根据单元功率要求调整宽度,从各单元引出端口 单元拼接 单元高度:器件宽度,(考虑最小延迟,最省面积,足够高度以保证电源线、地线、单元内部连线) SC方法特点: 需要全套掩膜版,属于定制设计方法 标准单元方法:可变的单元数、压焊块数、通道间距,布局布线的自由度增大 较高的芯片利用率和连线布通率 依赖于标准单元库,SC库建立需较长的周期和较高的成本,尤其工艺更新时 适用于中批量或者小批量但是性能要求较高的芯片设计 积木块设计方法: BBL方法 (通用单元设计方法) BBL单元:较大规模的功能块(如ROM、RAM、ALU或模拟电路单元等),单元可以用GA、SC、PLD或全定制方法设计 布图特点:任意形状的单元(一般为矩形或“L”型)、任意位置、无布线通道 BBL方法特点:较大的设计自由度,可以在版图和性能 上得到最佳的优化 布图算法发展中:通道不规则,连线端口在单元四周,位置不规则 门阵列设计方法(Gate Array方法) 门阵列-形状和尺寸完全相同的基本单元排列成有规则的阵列,每个单元内部含有若干器件,单元之间留有布线通道,通道宽度和位置固定,并预先完成除接触孔和连线以外的芯片加工步骤,形成母片 用户根据不同的应用,设计出不同的接触孔版和金属连线版,设计所需完成的是选择相应的单元、并进行自动布局、布线,实现单元间连线。设计周期短,成本较低。 需要设计2-4块掩膜版。 母片半定制技术 门阵列结构 单元区结构: 四管CMOS单元 输入/输出单元:芯片四周 ,输入、输出、电源 输入保护(防止栅击穿):嵌位二极管、保护电阻 输出驱动:宽长比大的器件(梳状或马蹄状) 门海阵列 Sea of Gate 为克服门阵列芯片面积利用率低的缺点而提出的 门海设计技术:一对不共栅的P管和N管组成的基本单元铺满整个芯片,布线通道不确定(可将基本单元链改成无用器件区走线),宏单元连线在无用器件区上进行,省去了门阵列中的布线通道 门利用率高,集成密度大,布线灵活,保证布线布通率 可编程逻辑器件设计方法 Programmable Logic Device,PLD IC生产商作为标准电路大量生产,用户不能直接把这种电路用于自己的系统,而是需要根据自己的设计对PLD电路进行再构造(编程),将其烧制成所需的电路。从生产角度看-标准电路,使用角度-可以再构,半定制。 设计周期短,成本低,设计者可以不必考虑具体的物理设计。 复杂的PLD,CPLD ,HDPLD 采用了系统内编程技术IS-PLD(in system-programmable ,ISP),使PLD器件可以在PCB版上设计、编程、制作,可以象软件一样被反复修改和设计。 Lattice的 pLSI1000,2000,3000系列,14000门 主要特征 集总布线区(GRP:global routing pool):用于内部逻辑连接 通用逻辑块(GLB)、输出布线区(ORP:GLB输出与管脚之间互连)输入总线IB 可编程、再配置可以在系统内或PCB板上进行,消除管脚多次弯曲 易于进行电路版级测试 一块电路板有不同功能:硬件软件化 可实现高速控制器等,DSP、数据加密等子系统 现场可编程门阵列(FPGA) (逻辑单元阵列 Logic cell array) 不是单纯与或结构,而是以可配置逻辑功能块(configurable logic block)排成阵列,功能块间为互连区,外加输入/输出功能块IOB 可编程的内部连线:特殊设计的通导晶体管和可编程的开关矩阵 CLB、IOB的配置及内连编程还可通过存储器单元阵列实现 实现集成度高,使用灵活,引脚数多(可多达100多条),可以实现更为

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