贴片运用应用技术.pptVIP

6.1 贴片  贴技术是SMT产品组装生产中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC/SMD的贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往需要对SMD一片一片地贴装，所以贴片机所具有的技术性能直接会影响生产效率及质量，贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备，它决定着电子产品组装技术中的自动化程度。贴片设备的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度高和贴片率高 。 6.1.1 贴片 贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上，英文将这一过程称为“Pick and Place”。当然所贴放的焊盘位置需是已涂敷了锡膏，或虽未涂敷锡膏，但在元器件所覆盖的PCB板面上已涂敷了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的粘附力初粘在指定的焊盘位置上。 6.1.2 贴片的基本过程用贴片机来实现贴片任务的基本过程是：1．PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定；2．送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸始工位，贴片机吸拾头以适当的吸嘴将元器件从其包装结构中吸取出来；3．在贴片头将元器件送往PCB的过程中，贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合，完成对元器件的检测、对中校正等任务；4．贴片头到达指定位置后，控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的指定焊盘位置上，元器件同时为已涂布的焊锡膏、贴片胶粘住；5．重复上述第2—4步的动作，直道将所有带贴装元器件贴放完毕，上面带有元器件的PCB板被送出贴片机，整个贴片机工作便全部完成。下一个PCB又可送进到工作台上，开始新的贴放工作。视频1 视频2 贴片过程示意图如图所示： 6.2 贴片设备6.2.1 贴片机的基本组成贴片机是计算机控制，集光、电气及机械为一体的高精度自动化设备。它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将SMC/SMD快速准确地贴放到PCB上指定的焊盘位置。目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，但常见的贴片机以日本和欧美的品牌为主，主要有SIEMENS（西门子）、PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO（卡西欧）、SONY（索尼）、FUJI（富士）等，型号规格也有很多。但无论如何，它们的总体结构均有类似之处，普通贴片机的外观如图所示 贴片机的结构大体可分为机体、PCB传动装置、贴装头及其驱动定位系统、供料器、计算机控制系统等组成。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测和视觉对中系统，保证元器件能够高精度地准确定位。图所示为贴片机的基本结构。1-供料器 2-贴装头 3- 机体4-计算机控制 。 6.2.2 贴片机的类型贴片机的分类没有固定的格式，按照不同的目的，贴片机有不同的分类方法。1 ．按贴片方式分类这种分类方法在现实生产中不太常用，仅用于理论分析，按贴片方式分类，可将贴片机分成顺序式、在线式、同步式和同时/在线式4种类型，特点和应用范围见表。 2．按贴片速度（贴片率）分类按贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。（1）低速贴片机低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD贴装。（2）中速贴片机中速贴片机的贴片率一般为3000—8000只/h，贴片循环时间一般在1-0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽，配件丰富，功能完善，具有较高的贴片精度，又具有一定的生产效率的场合。另外，设备的性能价格比较适中，是中小批量生产的优先选用设备。（3）高速贴片机高速贴片机的贴片率为8000只/h以上，贴片循环时间小于0.4s/点。它生产效率高，适宜大批量生产，特别适用于大量使用片式电容器、片式电阻器、小型SMD而少量使用特殊SMD的生产。 （2）复合式贴片机 复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，有两个带有12 个吸嘴的旋转头元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名结构见图。 （3）转塔型贴片机 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板（PCB）放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置（与取料位置