《电子测量与仪器》.PPT

8. 手工修改 一般自动布线过程中系统侧重导线的布通率，导致自动布线结果必然存在导线弯曲过多，过长等不符合电气特性要求的部分导线，此时必须进行手工修改，同时根据实际需要和提高抗干扰能力与可靠性的要求，可以给电路板添加覆铜、安装孔、补泪滴等，还要修改和添加元件标注、尺寸标注、文字标注等。 9. DRC设计规则检查 在设计完成后，可以运行DRC设计规则检查，查看电路设计是否满足前面设置的布线等设计规则，如果有违反规则的对象，还必须采取措施修改。 10. 打印输出图纸和报表（*） 为了更好地制作电路板、方便元件采购、焊接和装配，可以打印出PCB板图，产生必要的报表文件。 11. 送电路板厂商制板 电路板设计完成后，可以根据制作的数量送电路板厂商制板。 上机实训浏览PCB元件引脚封装 1. 上机任务 新建PCB文件，并添加、浏览Miscellaneous Devices.IntLib以及其它封装库的引脚封装，理解和设置DXP 2004 PCB编辑器中各层面。 2. 任务分析 浏览熟悉常用元件的封装非常重要，在浏览过程中最好结合任务五的内容分类型进行浏览。 3. 操作步骤和提示 （1）新建工程文件，并保存为“浏览封装.PRJPCB”。 （2）新建PCB文件，并保存为“浏览封装.PCBDOC”。 （3）分别浏览任务五介绍的十种常用直插式元件的引脚封装，并在PCB图纸中放置如图所示引脚封装，并说明各封装分别适用于哪些元件。 需放置的各种封装图 本章小结 本章是PCB板制作的前提和基础，对于后面项目PCB板实际制作起着至关重要的作用。本章首先讲解了印制电路板的种类和结构，然后与实际电路板对照引出DXP 2004 PCB编辑器中层面的概念。然后与实际元件对照讲解了元件封装的含义，介绍了常用元件的封装，最后讲解了印制电路板的整体设计过程。 6.5.7 单列直插元件 单列直插元件如用于不同电路板之间电信号连接的单排插座，单排集成块等。一般在原理图库元件中单排插座的常用名称为“Header”系列，它们常用的封装一般采用“HDR1×* ”系列，“*”表示引脚数量 6.5.8 双列直插元件 常见的双列直插元件如种类繁多的双列直插集成块，依据功能不同，它们在原理图库元件中的名称也不尽相同。如数字电路中的与门74LS20、模拟电路中的比较器LM339等，它们常用的封装一般采用“DIP”系列，后缀数字表示引脚数目，如图所示为双列直插元件和封装DIP-16。 6.5.9 整流桥堆 整流桥堆是电源电路中常用的整流元件。外形有方形和长方形二种，如图所示 。 整流桥堆原理图元件 各种整流桥堆封装 注意： （1）应检查整流桥堆封装中焊盘序号和原理图元件中引脚序号的对应关系，如果不对应也要根据实际情况修改封装焊盘序号后才能使用。 （2）DXP 2004的PCB封装库目录下，有一个专用的整流桥堆封装库Bridge Rectifier.PcbLib。 6.5.10 晶体振荡器 晶体振荡器一般用于单片机等含振荡时钟的电路中，在原理图中名称为“XTAL”，外形有圆柱形和长方形二种，如图所示。 晶体振荡器的封装 在原理图中名称为“XTAL”，外形有圆柱形和长方形二种，依据外形不同，常用的封装可选用BCY-W2/D系列或BCY-W2/E系列，如图所示。 注意：DXP 2004的PCB封装库目录下，有一个专用的晶体振荡器封装库Crystal Oscillator.PcbLib。 §6.6 常用表面贴装元件封装介绍 随着电子技术的发展，人们对于电子设备的便捷性和智能化要求越来越高，从而导致了电路板的复杂程度越来越高，但面积却越来越小，因此电路板的元件密度不断提高，促使芯片设计者不断的改进元件的封装技术，缩小元件的体积，正是在这种技术要求下产生了表面贴装元件SMD（Surface Mounted Devices）。 6.6.1 表面贴装元件介绍 采用表面贴装元件的电路板 由图中可以看出，表面贴装元件焊盘中间不再需要焊盘孔，因为表面贴装元件没有管脚或管脚非常细小，根本无法穿过电路板。另外，焊盘不再位于复合层，而直接位于信号层（顶层或顶层）。 6.6.2 片状元件（Chip）封装 常用的片状元件有贴片电阻和贴片电容，贴片电阻的外形如图所示。 贴片电容 贴片电容的外形如图所示，它们的体积和传统的穿插式电阻、电容比较而言非常细小，小的只有芝麻般大小，已经没有元件管脚，二端白色的金属端直接通过锡膏与电路板的表面焊盘相接。 (b)有极性贴片电容 (a)无极性贴片电容 片状元件封装 贴片电阻和贴片电容在外形上非常相似，所以它们可以采用相同的引