20XX年BGA手工焊接技术课件.pptVIP

BGA手工焊接技术 BGA高手 2012.6.6 目标 1、手工BGA焊接技术 2、手机BGA芯片的焊接 3、台式机主板BGA芯片的焊接 4、笔记本主板BGA芯片的焊接 BGA手工焊接技术 1、红外BGA返修焊台操作 2、上部温度设定和拆焊时间设定 红外BGA返修焊台操作 前面板操作 调焦操作 上部温度调节 1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右 2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃ 3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃ 注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。 灯头的选择 使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。 1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头 2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头 3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头 注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。 拆焊时间 经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定