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江苏科技大学学位论文原创性声明
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年 月 日 年 月 日
I
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摘 要
摘 要
制备引线框架材料 Cu-Ni-Si 系合金的传统工艺为:熔炼-铸造-锻造-热处理-轧制- 薄板。这套工艺流程不仅成本高、污染重,而且制备的 Cu-Ni-Si 合金远达不到引线框 架材料对其性能的要求。本课题拟采用快速凝固技术改善这套工艺,由于快速凝固技 术冷却速度快,可省去锻造-固溶处理就直接轧制成形。希望通过快速凝固技术改善工 艺流程,降低生产成本,提高生产效率,同时得到综合性能更能符合当今引线框架对 材料 Cu-Ni-Si 系合金的要求。
本文分别采用了普通熔铸法、铜模喷铸法制备了 Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn 合金,然后进行了一系列的热处理,得到达到最优综合性能的工艺流程,并就制备方 法对合金组织结构与性能的影响进行了研究。得到的主要结论如下:
1、与常规固溶相比,快速凝固技术一方面提高了液体金属过冷能力,使形核率增 加,进而获得细化的初生晶粒;同时,固溶原子被过饱和的固溶在基体中,增加了晶 格畸变,由于细晶强化与固溶强化显著提高了显微硬度。另一方面,快速的冷却速度 破坏了平衡凝固,大量的晶格畸变、空位、位错被保留下来,使得合金的导电率的下 降。
2、与传统“固溶处理+时效”相比,“快速凝固+时效”使合金的显微硬度显著提 高,导电率也有所提高。在快速冷却的过程中,大量的空位、亚晶界等晶体缺陷被保 留下来,为沉淀相的时效析出提供了更多的析出“通道”,使得强化相更快,更均匀弥 散地分布在基体表面上,同时加上细晶强化作用,合金的显微硬度提高了很多,溶质 原子的充分析出使得合金的导电率也有所提高。
3、经扫描电子显微镜和能谱分析可得:分布在合金基体晶界处的树枝状的骨干物 是由于快速凝固过程造成的枝晶偏析,枝干与枝间成分差别很大,枝干先凝固,晶内 富Ni2Si;枝间后凝固,基体富含Ni。另外基体表面还存在一些质点,主要成分为Cr3Si, 在Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn合金中, Cr原子加入是为了Si原子的从基体中析出形 成强化相Cr3Si。经X射线衍射分析:Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn合金中主要强化相 为Ni2Si相和Cr3Si相。
4、时效前冷变形使合金中空位、位错等晶格缺陷增多,为溶质原子的析出提供更
多的“通道”,使得沉淀相更快更细小、均匀、弥散的析出,进一步提高合金的显微 硬度;同时,冷变形可以使基体中的残余溶质原子进一步的析出。晶格畸变程度大大 减小,导电率也能迅速恢复。
5、经过40%冷变形+500℃时效处理,常规固溶在3h达到时效峰值:显微硬度
II
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摘要
225.64HV,导电率38%IACS;快凝态1#合金在1h达到时效峰值:显微硬度268.07HV, 导电率 32%IACS ;快凝态 2# 合金在 2h 达 到 时 效 峰 值 : 显 微 硬 度 248HV ,导电率 33%IACS;快凝态3#合金在2h达到时效峰值:显微硬度240.44HV,导电率34%IACS。
关键词 快速凝固;CuNiSiCrZn 合金;常规固溶;时效;冷变形
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Abstract
Abstract
The traditional preparation technology of lead frame materials of Cu-Ni-Si alloys is ‘Melting-Casting - Forging- Heat treatment - Rolling – Sheet’. This process is not only the high producing cost, heavy pollution, and the prepared Cu-Ni-Si alloys is not
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