pcb板材特性参数详解精编版.pptxVIP

基材详解;基材原材料;基材原材料生产流程;;半固化片的特性参数（一）;RC含量是如何影响PCB板？;B.介电常数差异情况 半固化片主要由树脂和增强材料组成，其介电常数为各组分的介电常数分别乘以体积比的和为总介电常数，可表示为：Er=V1XE1+V2XE2…… 下图实际测试板边与板中间介电常数Dk偏差。;D.距板边不同距离铜厚度差异;AMD在SCC制板所使用主要板材中Tg（中Tg135,高Tg175):IT158,S1150G,Megtron-4 ;材料特性参数（二）;层数多，厚度厚和面积大的高性能板，在焊接时，需要有更多的热容量，才能保证焊接的可靠性， 否则采用常规PCB的焊接温度和焊接时间，会造成“虚焊”。而且使用无铅爆料焊接时，焊接温度 还会增加20-30℃，增加焊接时间。;B. 基材的热分解温度Td(thermal decomposition temperature): 它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。常采用热重量分析法（TGA）来测量。 C.热膨胀系数CTE(Coefficient of thermal expansion)： 描述了一个 PCB 受热或冷却时膨胀或收缩的一个百分率 ，其单位温度上升之间引起的基板材料尺寸的线性变化。PCB在X.Y方向受玻璃布的钳制，CTE不大，