pcb 测试介绍精编版.pptVIP

剥离试验 2.剥离试验 2.1 试验目的： 测试S/M,文字,油墨及镀层附着在铜面上的强度是否合格. 2.2 所用之材料： 3M胶带(编号600,1/2”宽) 2.3 主要步骤： 2.3.1 剪胶带 将3M胶带剪下约2”长然后黏在板上 ,再用手套紧压胶带,将胶带中的气泡全部赶出 2.3.2 撕胶带 迅速将胶带以水平于测试板的方向拉起(压好胶带至拉起胶带不可超过1分钟) 2.3.3.结果记录 将试验结果记录于报告中 2.4 判定标准 目视所撕起的胶带,不准有S/M,文字油墨或镀层残留其上. 焊锡性实验 3.焊锡性实验 3.1 目的： 测试板子吃锡状况, 以确保焊锡质量. 3.2 所用之仪器： 3.3 主要步骤： 3.3.1 涂flux 取待测板,用夹子夹住板子,在板面上涂flux 3.3.2 吃锡 3.3.3 记录结果 将试验结果记录下来 3.4 判定标准 吃锡须达95%以上 热油实验 4. 热油实验 4.1 目的: 以浸入高温油槽之方式，确认压合BONDING及镀铜品质 4.2 所用之仪器： 4.3 主要步骤： 4.3.1 准备工作 取四个测试片,放入135±5℃ 的烤箱烘烤1小时. 4.3.2 开始测试 在二分钟时间内将试验片由烤箱移至油槽中 ,时间越短越好，此举为避免周遭水气回溯至试验片(注:热油