MSD控制规范培训教材解析.ppt

2.MSD车间寿命降额要求： MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求，需要降额： 如：某3等级（正常车间寿命为7天，168小时）的MSD器件已拆包使用5天（120小时），发现使用环境为≤30℃/80%RH，按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天（96小时），降额比例为（168-96）÷168≈0.43，按照百分比计算为43%，降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天（48小时），按照降额43%计算，车间寿命降额为48－（48×0.43）=27.3，降额后的车间寿命为27.3个时。 八、潮湿敏感器件的操作要求 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD干燥技术要求： 3.1 长期暴露MSD的干燥技术要求： MSD如果暴露时间较长，可参考MSD烘烤条件进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命。 3.2 短期暴露MSD的干燥技术要求： MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短，可使用干燥箱（维持≤5%RH）存放的方法进行干燥处理，具体要求如下： 序号 短期暴露MSD的干燥技术要求 1 2、2a、3、4等级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 2 5、5a等级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 3 2、2a、3等级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间的统计，5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 八、潮湿敏感器件的操作要求 车间寿命“恢复”定义了MSD的最大暴露时间，车间寿命“暂停”定义了MSD的剩余暴露时间。 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD烘烤技术要求： 序号 MSD烘烤技术要求 (1) 2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 (2) 对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，可采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托盘）不能承爱125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。根据实际使用经验一般MSD烘烤处理推荐用低温烘烤。 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD烘烤技术要求： 烘烤具体要求如下：对于不同等级以及暴露于湿度小于60%的环境中 的湿度敏感性器件，可按一个可接受的干燥方式干燥来置零落地寿命时 钟。如果被烘干并密封于带干燥剂的湿气屏蔽包装袋内，仓储寿命可被 置零。 序号 烘烤具体要求 （3） A、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件维持要求的温度（非SMT专用低温烤箱，烘烤时的温度不行低于80℃，低于80℃湿度将无法低于5%） B、如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的表面贴装元件可以125℃条件下烘烤。高温烘烤时要求从低温逐步升到125℃。 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD烘烤技术要求： 序号 烘烤具体要求 （3） C、在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于45℃条件下烘烤，如果较高温度的烘烤被要求，则应将低温载体撤换耐高温的载体。 D、纸或塑胶载体（比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。 E、用手搬运可能造成机械或ESD损坏，因此，烘烤后以及干燥的环境用手工搬动器件时要特别注意ESD防护。 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD烘烤技术要求： 序号 烘烤具体要求 （3） F、当表贴器件达到规定温度时烘烤时间开始。在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境，烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。 G、可焊性限制：烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物，这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤的时间以及温度必须要限定，除非制造厂家指示，在高于90℃不高于125℃的条件下烘烤时间不应超过96小时，如果温度不高于90℃，烘烤时间没有限制（烘烤时间按技术规范中表格给定的时间进行），如果要采用高于125℃烘烤，必须咨询厂家。 八、潮湿敏感器件的操作要求 八、潮湿敏感器件的操作要求 4.MSD跟踪标签要求： 4.1 MSD器件在拆包时必须仔细填写：湿度敏感等级、物料名称、编码、车间寿命、包装方式、类型、湿度＜10%RH、干燥剂、最高焊接温度、首次开包日期时间。 序号 操作步骤 1 对照器件的MBB包装上标签内容，填写好“湿度敏感等级、物料名称、编码”。 2 根据