SMT技术第三讲-公开课件.ppt

浙大微电子 （共68页） 钽引线埋入钽粉-粘合剂混合物→加压成型、烧结→烧结体表面粘附二氧化锰→重复烧结成型→表面涂覆石墨和导电涂层→阴极粘结与焊接→塑封、引脚折弯、二次成型→检测与包装 片式微调电容器可在某一小范围内调整电容量，调整后可将电容值固定在某个电容值。类似于可调电位器，但应用领域很窄。 片式电感器亦称表面贴装电感器，与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于SMT技术的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。在电路中起扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用。 桂林电子科技大学职业技术学院 表面组装元器件（二） 1、表面组装元器件的分类？ 课前回顾 2、电阻、电位器和排阻的异同？ 表面组装元件、表面组装器件、表面组装连接件 3、表面组装电阻的分类、电阻制造工艺。 表面组装电容器 表面组装电容器又称片式电容器，主要在调谐电路、旁路电路、耦合电路和滤波电路中起着重要作用。分为陶瓷系列（瓷介电容）和电解电容两种，其中瓷介电容约占80%。 电容器基本结构简单，由两块平行金属极板及极板间绝缘电介质组成。电容器极板上每单位电压能够存储的电荷数量称为电容器的电容，通常用大写字母C标示。电容器每单位电压能够存储的电荷越多，其容量越大，即：C=Q/V。 电容术语 调谐—调节到谐振状态的行为或过程；特指使接收设备的振荡频率与所接收信号发生共振的一种频率调节； 旁路—将混有高频和低频电流的交流电中的高频成分旁路掉，对于同一个电路来说旁路（by-pass）是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除； 耦合—指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象。 滤波—将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的一项重要措施。 多层片式瓷介电容器 片式瓷介电容器有矩形和圆柱形两种形式，其中，圆柱形为单层结构，矩形电容大多为多层叠层结构，又称MLC（Multilayer Ceramic Capacity）。该类电容器以陶瓷为介质，涂覆金属薄膜经高温烧结形成电极并焊上引出线，外表涂保护漆或采用聚合物封装。 片式瓷介电容器因陶瓷配方不同而具有不同电性能： 1）Ⅰ型陶瓷CC41—介电常数100，稳定性、可靠性高 2）Ⅱ型陶瓷CT41—介电常数100，稳定性较好 3）Ⅲ型陶瓷—具有很高的介电常数，稳定性差，易损耗 瓷介电容器的特点 A 介质材料为陶瓷，耐热性能好 B 耐酸碱及盐类腐蚀，抗腐蚀性能好 C 低频陶瓷材料介电常数大，体积小、容量大 D 陶瓷绝缘性能好，可制成高压电容器 E 陶瓷材料损耗与频率关系很小，适用于高频 F 陶瓷价格便宜，原料丰富 G 瓷介电容器电容量较小，机械强度较低 多层片式瓷介电容器的特点 【实现了元件的轻薄短小化】 【容值范围大，从小于0.1PF到0.1uF】 【电容温度系数稳定性好，用于温度补偿】 【耐压性好，耐压阈值高达5kV】 【结构牢固、粘附性好、抗潮湿性好】 【MLC端电极为三层结构Ag/Pd-Ni-Sn/Pb，可焊性好】 【无引线、寄生电感小、电路损耗小等】 多层片式瓷介电容器的结构 MLC为无引线矩形结构，依据不同电性能和电容量要求制成多层并联的内电极，电极深入到电容器内部，与陶瓷介质相互交错。内电极可由Pb、Rt、Au、Ag等贵金属及合金制成。 多层片式瓷介电容器的结构 MLC内电极一般采用交替层叠形式，根据电容量，少则二、三层，多则数十、上百层。外电极结构与片式电阻一样，采用三种结构：Ag（Ag/Pd）-Ni（Cd）-Sn（Sn/Pb） 问题：外电极各材料层的作用分别是？ 圆柱形瓷介电容器结构 圆柱形瓷介电容器主体是覆有金属内表面电极和外表面电极的中空陶瓷管，介质层一般为单层结构。柱体直径约为1.4-2.2mm，内表面电极从一端引出到外壁，和外表面电极保持一定距离。 MLC制作工艺流程 【配制陶瓷浆料-制作陶瓷膜片】 【陶瓷薄膜上印刷电极浆料】 【叠合、粘接、层压并烧结】 【按设计路径切割】 【涂覆外电极并高温烧结】 【树脂封装、测试、打码】 【编带包装、出厂】 MLC制作工艺流程-圆柱形电容 圆柱形柱体陶瓷成型 陶瓷介质体内外电极浆料印刷 高温烧结内外电极 金属帽压装、接合 端子电镀、印标 特性测试 包装、出厂 电容的标记与识别 表面组装电解电容器 电解电容是电容的一种，通常由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽氧化物）作为电介质，以正电极不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰