飞尔捷PCB线路板制作工艺工艺流程介绍.pptVIP

7.终检 主要为目视检验、信赖度的测试。 目视检验主要为产品外观性检验，例如：S\M或金面的剥落、刮伤、绿滴、板面异物等。 信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强度、 Section（切片）、S/M附着力、Gold（镀金层）附着力、热冲击、离子污染度、阻抗等 8.成品包装入仓 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 * 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。 内层干菲林 显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而