* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 如果需要更多详细信息或补充幻灯片,请准备附录的幻灯片. 如果演示文稿稍后分发,则附录也非常有用. * 问题三:机房实际任务量下的最优任务分配方案求解 4.服务器实际任务量为0.8的各智能分配方案评价与优化 I. 服务器实际任务量为0.8的各智能分配方案评价 通过使用Airpak仿真分析能够得到上述三种智能分配方案均能降低机房内热点温度,其中倒序法智能分配方案对降低机房内热点温度效果最不明显,而标定温度法智能分配方案能明显降低机房内热点温度,倒数法智能分配方案介于两者之间. 四.机房模型建立及求解 倒数法智能方案 倒序法智能方案 标定温度法智能方案 热点温度:44.8839℃ 热点温度:46.2828℃ 热点温度:41.0293℃ 问题三:机房实际任务量下的最优任务分配方案求解 4.服务器实际任务量为0.8的各智能分配方案评价与优化 II. 标定温度法智能分配方案优化 我们通过改变标定温度法智能分配方案中的标定温度来找到最优的标定温度T ,各方案中T 值见下表. ? 方案1 方案2 方案3 方案4 ··· 方案16 T(℃) 50 51 52 53 ··· 65 通过不同方案中的标定温度T 求出不同方案各机柜的发热功率 ,并将其输入到用Airpak建立的仿真模型中,通过比较各方案的热点值的不同,我们得出进而得到服务器实际任务量为0.8时最优任务分配方案是方案7,即标定温度T=56℃时. 四.机房模型建立及求解 问题三:机房实际任务量下的最优任务分配方案求解 4.服务器实际任务量为0.8的各智能分配方案评价与优化 II. 标定温度法智能分配方案优化 以下是该最优任务分配方案( T=56℃的标定温度法智能分配方案)机房的整体热分布立体图和热分布气流图.从热分布立体图和热分布气流图中可以明显观查到此时各机柜温度分布相当,温度均匀. 四.机房模型建立及求解 此方案下的热点温度为40.4291℃,机房内平均温度为28℃, 问题三:机房实际任务量下的最优任务分配方案求解 5. 服务器实际任务量为0.5时最优任务分配方案 采取与服务器实际任务量为0.8时同样的思路,即首先分别采取倒数法智能分配方案,倒序法智能分配方案以及标定温度法智能分配方案可以得出不同方案各机柜的发热功率 ,并将其输入到用Airpak建立的仿真模型中,通过比较各方案的热点值的不同,我们同样可以得到标定温度法智能分配方案相对于其他方法而言是最好的,然后,通过改变标定温度法智能分配方案中标定温度T,得到不同的优化方案(如下表). ? 方案1 方案2 方案3 方案4 ··· 方案16 T(℃) 35 36 37 38 ··· 44 四.机房模型建立及求解 问题三:机房实际任务量下的最优任务分配方案求解 5. 服务器实际任务量为0.5时最优任务分配方案 将不同方案中的标定温度T 求出不同方案各机柜的发热功率 ,并将其输入到仿真模型中,通过比较各方案的热点值的不同,我们得出进而得到服务器实际任务量为0.5时最优分配方案是方案3,即标定温度T=37℃时. T=37℃的标定温度法智能分配方案中机房的整体热分布立体图和热分布气流图.从热分布立体图和热分布气流图中可以明显观查到此时各机柜温度分布相当,温度均匀. 此方案下的热点温度为29.3265℃,机房内平均温度为22.1℃ 四.机房模型建立及求解 问题四:按照《规范》中C级要求控制机房温度,在任务量一定条件下,对空调的送风速度或送风温度进行合理控制 从《电子信息系统机房设计规范》中我们可以了解到,《各级电子信息系统机房技术要求》中对于机房温度具有如下规定: 项目 技术要求 备注 A级 B级 C级 主机房温度(开机时) 23℃±1℃ 18~28℃ 不得结算 合理控制 机房温度(开机时) 机房制冷功耗 出风口速度V 送风槽温度t 四.机房模型建立及求解 问题四:按照《规范》中C级要求控制机房温度,在任务量一定条件下,对空调的送风速度或送风温度进行合理控制 1.符合《电子信息系统机房设计规范》C级规定的送风槽出口速度V,送风槽出口温度t范围 由题目中附件二提供的数据可知,空调的送风速度在0.6-1.2之间,首先通过不断的改变送风速度和改变送风温度,可以得到不同的机房温度模型,并将其数值输入到Airpak中进行仿真分析.并从中读取出不同方案的平均温度,进而得到送风速度,送风温度和机房平均的温度值PT三者间的若干个散点的关系.
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